PCB化镍浸金（ENIG）之金层不溶探讨-SMTChina表面组装技术.PDFVIP

专 栏 Column PCB化镍浸金（ENIG）之金层不溶探讨 许琳 （斯比泰科技（深圳）有限公司） 摘要：化镍浸金（ENIG）工艺由于其良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金（Au）本身稳定性好，不易被 氧化的特点被广泛应用于PCB 表面处理中。但由于ENIG 工艺复杂，对PCB 板厂的要求高，管控不当就会出现各种质 量问题，其中金层不溶、缩锡就是其常见的问题之一，本文针对该问题做了相关分析并给出对策建议。 关键词：表面处理，化镍浸金，金层不溶，缩锡 1. 引言 2.1.1 外观检查 化镍浸金（ENIG ）作为PCB 表面处理之一被广泛 使用电子光学显微镜对失效部位进行观察，金层表 应用，化镍浸金是指在焊盘铜表面上化学镀镍，然后在镍 面并未发现可见污染物，具体观测结果如下： 层表面置换上一层金层的表面处理工艺，其具有良好的平 2.1.2 ENIG 镀层厚度检测 整性、焊接性、接触电阻小、存储时间长等特点，但是 使用X 射线荧光测厚仪对金层不溶焊盘镀层厚度进 ENIG 在实际装联过程中存在多种焊接不良现象，其中金 行测量，数据见下表，从表数据来看，Au 与Ni 厚度均满 层不溶、缩锡就是常见问题之一。 足规定要求。 设备序号 设备仪器 仪器型号 作用 仪器图片 2. 金层不溶、缩锡产生原因 化镍浸金工艺表面镀金，具有优异的可焊性及抗氧 化性，一般情况下不会出现润湿不良问题，但实际装联时 设备2 X射线荧光测厚仪 CMI900 镀层厚度测量 还是会出现金层不溶，缩锡问题。作者根据自身所解决的 实际案例及结合了业内同行的研究成果，认为金层不溶、 缩锡主要产生的原因来自两个方向，一方面来自金层表面 污染，另一方面来自金层本身问题。 为了进一步阐述，作者结合实际案例，通过光学显 测量项目 规格(um) #1 #2 #3 #4 #5 AVG(均值/um) 判定 微镜、X 射线镀层测厚仪、SEM+EDS、金相切片及AES （俄 Au厚度 0.05-0.1 0.056 0.054 0.053 0.053 0.056 0.0544 合格 歇电子能谱）等分析手段来进行论证。 Ni厚度 3~5 4.183 4.102 4.027 4.186 4.051 4.1098 合格 2.1 金层污染 某消费类电子产品SMT 回流后出现一定比例的金层 2.1.3 ENIG 镀层结构及成分分析 不溶、缩锡，失效表现为焊料全部吸附到器件可焊端，焊 1）剥金前检测 点的接触角大于90 度，用烙铁手工执锡无法上锡。 设备序号 设备仪器 仪器型号 作用 仪器图片 设备序号 设备仪器 仪器型号 作用 仪器图片 设备1 电子光学显微镜 ERSASCOPE2 样品外见检查 a. 形貌观察 设备3 电子扫描显微镜 JSM-IT300 b. 元素分析