石英光纤端面化学机械抛光实验研究.PDFVIP

第 28 卷 　第 1期 摩 擦 学 学 报 Vo l 28, 　No 1 2008 年 1月 TR IBOLO GY J an, 2008 石英光纤端面的化学机械抛光实验研究 顾 　欣 , 张晨辉 , 雒建斌 , 路新春 (清华大学 摩擦学国家重点实验室 , 北京 　100084) ( ) 摘要 : 将化学机械抛光 CM P 技术引入光纤端面的加工过程并设计其抛光工艺 ,探讨了抛光垫和抛光液的类型 、浓度 及抛光压力 、抛光盘的转速及抛光液的流速等参数对抛光性能的影响 ,设定了两步抛光的优选工艺. 结果表明:在颗粒 浓度为 1% ～2% ,抛光液流速为 100 ～150 mL /m in,压力小于 20. 64 kPa,抛光盘转速 90 r/m in 的条件下 ,可以得到较 高的材料去除率和良好的抛光表面质量 ,其表面粗糙度 R