电镀层厚度对软磁材料性能影响研究.pdfVIP

维普资讯 t3)· De= 1991 Electroplati~g ＆ Fin[shlng Vol10No 4 电镀层厚度对软磁材料性能影响的研究 拳 燕 玲 THE EFFECTSOFELECTROPLATE THICKNESS’ ON THE PROPERTIES OF SOFT MAGNETIC SUBSTRATE by Zhu Yan-Ling 摘 要 以大型 电镀槽实际生产 出的产品为对象，研完 了电镀层厚度对软磁材料性能的 影 响。实验数箍表明：1．在较小的电流密度和较慢的 积速度 (不超过工艺铡范 中 电流密度值)的备件下 ，镀层厚度越铜层 旬2～ 8 m，镍层 为lfi~25#m盼防护性能较 好 ；2．铜层厚度从 2m增 至37Pro，其矫 顽 力Hc值在0．01～0．15奥斯特 (0e)之 间变化 ； 3．锕岳厚度在t．2～32．Oa／n；镍层厚度在35．Om以下 ，冲墟电器的吸 动电流 、释放 电 流 及复原压力无影响；4．铜层厚度10m，椿层厚度∞ m甘 点焊性能无影响。 Investigation WaSconducted into theeffectsofelectroplatethigkge~son theproperties ofsoftm agnetic substrate through experimentaltests on the products from large scale production．Theresn~sshowedthat：1．o0rros{onresistancewillbe higherwhen thethick— heSS ofthe copperplate is 2—一8 micron and thatofthe nickelplate is15~ 25 micron w ith 1owetcurrentdensity and lowerdep~skioa ratewhich a~ewithin the process limitation；2． coerci~ forceHcvariesbetween0．0l～ ．15pcasthe~opperplateth~knessirIcrea~sfrom 2¨to3m j3．noeffectofelecroplate thicknesshasbeen shown on the holding ctttrent， releasecurrentor releasing pressure ofthe product relays when the thicknesses ofcopper plateandofnickelplateare 1．2～ 32．9 }‘and 3j．0 }‘r0s ctive1 ；4．with the tMekhess ofCu plate being__．1O and ofNiplate being 50 ，no influence is shOwn oi1 spotwelding properties 纵横制交换机的零部件用软磁材料组成。在成型 (轭铁组件 )并经热处理后还要 电镀上 铜一镍镀层，以提高工件的防护性能 。镀层除满足一般镀层要求外，还需有 良好的导磁性和 焊接性能。目前纵横制交换机零部件生产厂家均采用了 “薄铜厚镍”的复合镀层工艺 ，这与 通常对铜一镍这类阴极性镀层要采用 “厚铜薄镍”以提高镀层的防护性能以及节约镍材的要 求是相反 的。软磁材料上的铜一镍 电镀层厚度对 防护性能、磁性能、电气性能 以及点焊性能 的影响与产品质量和经济效益有重要 的关 系，因而是通信设备制造厂急需解决的生产实际课 题，也是邮电部开展产品质量检查和评 比僦定统一标准急需研究的课题。笔者 以实际生产中 大槽 电镀的产品为对象，对于铜一镍镀层厚度对磁性材料性能的影响进行了较系统的研究。