BGA封技术介绍.pptVIP

第二章 BGA 封装技术 Contents BGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装； 其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。 BGA技术特点 成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级 芯片引脚间距大——贴装工艺和精度 显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高 BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形 焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性 适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装 BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为： 周边型 交错型 全阵列型 根据基板不同主要有： PBGA（塑封BGA） CBGA（陶瓷BGA） TBGA（载带BGA） 此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。 塑料封装BGA （PBGA） 塑料封装BGA采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常用的BGA封装形式。 PBGA采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘结和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后采用注塑成型（环氧模塑混合物）方法实现整体塑模。 CBGA 是将