传感器原理及工程应用(第三版)第14智能式传感器.pptVIP

这层含义上的集成还有一种情况是将不同量程的传感元集成在一起， 可以根据待测量的大小在各个传感元之间切换，在保证测量精度的同时，扩大传感器的测量范围； 三是指对不同类型的传感器进行集成，例如集成有压力、温度、湿度、流量、加速度、化学等敏感单元的传感器，能同时测到环境中的物理特性或化学参量，用来对环境进行监测。 智能传感器 二、基本型智能传感器的软件算法 从测量要求看，人们要求测量结果接近人的习 惯，而不是人去接近测量仪器。 这包括三个方面： 人们要求测量结果不但给出量值的显示，而且给 出对结果的判断和最终结论,即对被测对象定性的描述； 对于非统计方法可处理的误差，应立足于模糊集 理论和区间值分析法，给出更切实际的不确定性； 人类经过大脑加工处理后所产生的输出信息,不管 是语言、动作、还是某种暂存于大脑中的决策，大都 不是唯一最佳的，而是属于能解决问题的满意型的。 从测量结果的表示和处理来看,随着测量领域的扩大,现实 世界的各种模糊对象及其联系决定了不可能完全采用常 规的精确数值来表述这些信息。 当人们寻求用定量方法学处理复杂行为系统时,容易注意 数学模型的逻辑处理，而忽视数学模型微妙的经验含义 或解释,从而脱离真实。 科学的方法首先应当是有意义的，把复杂的事物人为的 精确化，势必降低所用方法的有意义性。模糊集合论创 始人Zadeh将复杂性与精确性之间的矛盾概括为不相容原 理:当系统的复杂性增大时,我们对系统特性的精确而有意 义的描述能力将相应降低,在达到一定的阀值时,精确性和 有意义性将相互排斥。 感知功能 模糊传感器包括传统传感器的测量单元，但是根本区别在于它不仅可以输出数值量，而且能输出语言符号量。因此，模糊传感器必须具有数值—符号转换器。 通信功能 传感器通常作为大系统中的子系统。应该能与上级系统进行信息交换，即通信功能是模糊传感器的基本功能。 图14 – 5 多路光谱分析传感器的结构示意图 2. 多路光谱分析传感器 多路光谱分析传感器是目前投入使用的微电脑型传感器。这种传感器利用CCD(电荷耦合器件)二维阵列摄像仪，将检测图像转换成时序的视频信号，在电子电路中产生与空间滤波器相应的同步信号，再与视频信号相乘后积分，改变空间滤波器参数，移动滤波器光栅以提高灵敏度，来实现二维自适应图像传感的目的。它由光学系统和微型计算机的CPU构成，其结构如图14-5所示。 它可以装在人造卫星上，对地面进行多路光谱分析。测量获得的数据直接由CPU进行分析和统计处理，然后输送出有关地质、 气象等各种情报。 图14 – 6 三维多功能单片智能传感器 3. 三维多功能单片智能传感器 目前已开发的三维多功能的单片智能传感器，是把传感器、 数据传送、存储及运算模块集成为以硅片为基础的超大规模集成电路的智能传感器。它已将平面集成发展成三维集成，实现了多层结构，如图14-6所示。在硅片上分层集成了敏感元件、 电源、记忆、传输等多个部分，日本的3DIC研制计划中设计的视觉传感器就是一例。它将光电转换等检测功能和特征抽取等信息处理功能集成在一硅基片上。其基本工艺过程是先在硅衬底上制成二维集成电路，然后在上面依次用CDV法淀积SiO2层，腐蚀SiO2后再用CDV法淀积多晶硅, 再用激光退火晶化形成第二层硅片，在第二层硅片上制成二维集成电路，依次一层一层地做成 3DIC。 目前三维多功能的单片智能传感器技术已制成两层10 bit线性图像传感器，上面一层是PN结光敏二极管，下面一层是信号处理电路，其光谱效应线宽为400～700 mm。这种将二维集成发展成三维集成的技术，可实现多层结构，将传感器功能、逻辑功能和记忆功能等集成在一个硅片上，这是智能传感器的一个重要发展方向。 基本型智能传感器的含义与功能 两种结合方式：传统的传感器和微处理器（含采集单元）独立的，可组合在一起，应用维护更换相对方便把微处理器嵌入到传感器中，半导体类传感器与微处理器集成在同一块芯片上，如用于地震勘探的加速度传感器。 自补偿功能 自诊断功能 信息存储和记忆功能 数字量输出或总线式输出功能 双向通信功能 1．数字滤波技术 如尖脉冲之类的随机噪声干扰，数字累加平均；周期性的工频(50Hz)干扰信号，采用积分时间等于20ms的整数倍的双积分A／D变换器。 2．数字调零技术 零点漂移、增益偏差和器件参数不稳定等会影响测量数据的准确性，必须进行自动校准。还可在系统开机时或每隔一定时间，自动测量基准参数，实现自动校准。 3．非线性补偿 采用插值、查表等数据处理方法。 4．温度补偿 建立表达温度变化的数学模型(如多项式)，用插值或查表的数据处理方法。 5．标度变换技术 在被测信号变换成数字