手机天线加工革新性工艺介绍.DOC

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2019-07-06 发布于天津
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手机天线加工革新性工艺介绍.DOC

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手机天线加工革新性工艺介绍

PAGE PAGE 1 产品介绍本产品是基于激光微熔覆和激光表面处理等技术开发出来的模塑互连器件（MID，moulded interconnect devices），能够实现在各种高分子材料如聚碳酸酯（PC）、聚酰亚胺（PI）、聚邻苯二甲酸乙二醇酯（PET）等的表面上，快速、方便地局域制作出各种平面的、三维（3D）的或跨尺度的单一金属（如铜、银、金、镍）或复合金属（如铜银、铜镍、铜镍金）导电层，该图案层的线宽最大分辨率可以达到100μm，并具有良好的导电性(其体积电阻率可以达到本体金属体积电阻率的数量级)，同时与基材具有良好的结合力（结合力可以达到Scotch胶带的测试标准）。该产品被广泛应用在手机天线、印刷线路板（PCB）、射频识别标签（RFID）、柔性显示器、微电子元器件、传感器、电子封装、太阳能电极等领域。本产品可以代替德国乐普科（LPKF）及其分公司的产品，并且具有可加工基材种类多、成本低、性能高等多种优点。以下是已经开发出来的手机天线产品：