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主讲：郭红松 时间：2005、3、29 保护板原理图 C1 R1 B+ FUSE R2 5 4 6 1 3 2 P+ P- C2 B- MOSFET 锂电芯 IC 保护板样板 保护板生产流程图 领取物料 生产计划 准备物料 刷锡膏 手工贴片 SMT 振动 后焊 性能检测 终检外观 包装 OQC 仓库 入炉 出炉外观 入炉外观 二次贴片 生产计划 每天由计划员主持召开生产准备会，相关部门管理人员参加,讨论生产计划。 计划员把一天的生产计划提前通知相关部门和相关人员。 领取物料 物料员根据套料单到仓库领取物料。 领取的物料放置在生产部物料架上，并作好相关标识。 贴片准备 准备物料 检查、确认物料 调试机器（SMT） 元件种类 标识方法 精度要求 测量方法 元器件的识别与测量 元件基本常识专项培训！ 元器件的识别与测量 元器件的识别与测量 刷锡膏 锡膏的组成成份： 合金成份90.5% (锡63%、铅37%) 媒液9.5%(活化松脂、高沸点醇类) 锡膏的特性： 熔点 （140℃、183℃、188℃、240℃） 粘度 （210 Dq.S 左右） 锡膏的使用： 保存温度 （0-13℃）； 使用时需使它升为室温之后方可使用。 回流焊温度曲线： 升温区：升温速度 2-3℃、1-1.5分钟； 保温区：低于焊锡膏的熔点温度 140-170℃、80-100秒； 焊接区：210-230℃、20-40秒； 冷却区：3-5℃/min。 锡膏的保质期：120天。 丝印台 钢网 刮刀 锡膏 PCB 其他 刷锡膏的工作条件 锡膏解冻时间一定要足，防止锡膏吸湿； 搅拌时间一定要足够，要搅拌均匀，有利于锡、铅颗粒的有效软化，有利于锡膏在焊盘分布均匀； PCB焊盘与钢网模孔要正对，确保锡膏能正位平铺于焊盘上； 刮锡膏时用力要均匀且与PCB成45度角度，使锡膏在焊盘上分布适量； 随时保持钢网的清洁，防止网孔堵塞。 刷锡膏的作业要求 钢网定位要准确 锡膏在使用前必须要解冻2小时以上 锡膏使用时要搅拌均匀 刮锡膏时用力要均匀 刮锡膏后的产品不能有多锡、少锡、连锡、错位现象 随时保持使用钢网的清洁 刷锡膏的注意事项 手工贴片的工作条件 贴片笔 贴片用针头 物料盒、物料架 垫板 物料 配戴防静电手腕； 根据作业指导书核对所用元器件是否正确； 核对原材料标识与实物是否正确； 按作业标准书要求进行作业； 操作过程中产品要轻拿轻放，不可擦掉锡膏与元件； 作业中做到自检、互检； 手工贴片的作业要求 坐姿（坐直） 身坐直是贴片员工操作的基本姿势，有利于贴片操作、也有益于身心健康 手姿（贴片笔与PCB垂直、） 1、贴片笔与PCB保持90度垂直，手腕略成弓字形，避免将贴装好的元件擦掉。 2、传板过程中要轻拿轻放，同时用拇指与食指拿取PCB边缘避免将元件擦掉 作业依据 作业的主要依据是作业指导书 手工贴片操作技巧 SMT 工程师 操作员 元件的正确（元件型号是否正确，元件数量是否正确）； 贴装的正确（是否有漏贴、错贴、反贴；错位、连锡、多锡、少锡……）； 如实、及时、规范填写《生产作业日报》。 入炉外观检查贴片效果 准备工作 插件前认真看作业指导书，对照PCB，熟悉元件位置。 对照作业项目与所需物料，熟悉作业内容，防止错料。 端正坐姿，精神集中。 注意事项 认真对照作业指导书插件，核对元件，防止错插， 漏插。 有正、负极性的元件，插件时必须分清极性。 插件分立式和卧式插件，必须看清楚PCB上的元件丝印，按要求作业。 不良元件应挑出，并放到不良品盒中。 插件时不可掉料。 插件操作基本要求 手工焊接 手工焊接常识和技能专项培训 外观检测的基本内容: 1、贴装元件的位置是否正确？ 2、所贴装的元件是否与作业指导书相符合？ 3、贴装元件的方向（IC、MOS） 4、贴装元件的焊接效果（是否有：连锡、假焊、少锡、歪斜等） 5、五金焊接的牢固性（同时检查表面有无划伤、凹痕、白点） 6、如实、及时、规范填写《生产作业日报》。 出炉外观检查焊接效果 性能检测 过充 过放 短路保护 自耗电 …… 终检外观 综合检查外观缺陷（元件正确、贴装正确、焊接正确）。 如实、及时、规范填写《生产作业日报》。 外观检查基本规律 一定要对照作业指导书或样板，确认无误才作业； 取板、拿板方向要一致； 项目要明确、步骤要清楚； 层次要分明：先整体后局部、先重点后一般、先大后小、先易后难、先数量后种类、先型号后方向、 打包 包装方式 包装方法 摆正心态； 谦虚谨慎，虚心好学； 工作细心，重视不良后果； 规范作业，严格按