反应堆来产生中子射线.PPT

第四章 射线检测 4.4 射线照相检测设备 2 停显：停止显影，保护定影 2%～3%醋酸（或废定影液）， 时间为30～60s 第四章 射线检测 4.4 射线照相检测设备 3 定影：溶去未感光卤化银，固定银像，坚膜 ① 定影剂：海波（Na2S2O3·5H2O，溶去未感光的卤化银 ② 防污剂（酸性剂）：冰醋酸、硼酸、中和碱性，停止显影，除污 ③ 保护剂：Na2SO3，防止Na2S2O3在溶液中分解成硫，以防止溶液浑浊 ④ 坚膜剂：明矾[AlK(SO4)2·12H2O]，避免胶膜脱落，增加其强度，干燥时节省时间，减少吸水性 温度为20±4℃，时间为15min，且要经常抖动 第四章 射线检测 4.4 射线照相检测设备 4 水洗和干燥 ① 水洗：去除Na2S2O3杂质及其他杂物，延长底片影像保存时间，防止底片变黄 温度为25℃，时间为20～30min ② 干燥：避免水迹形成，底片损坏、弄脏 温度＜50℃ 时间 自然干燥：2～3h 人工干燥（干燥器）：15～20min 六.胶片的保管 ①.胶片不可接近煤气、酸等有害气体，否则会产生灰雾。 ②.胶片宜保存在低温低湿中，温度10-15度 ,湿度55-65%，湿度高会使胶片与衬纸或增感屏粘在一起，但空气过于干燥，容易产生静电感光． ③.开封后的胶片如一时不能用完，要采取干燥措施． 第四章 射线检测 4.4 射线照相检测设备 第四章 射线检测 探伤系统基本组成示意图 1—射线源 2—铅光阑 3—滤板 4—象质计、标记带 5—铅遮板 6—工件 7—滤板 8—底部铅板 9—暗盒、胶片、增感屏 10—铅罩 图6-37 槽式透度计示意图 第四章 射线检测 　　总原则：摆放位置应是射线透照区内显示灵敏度最低部位。 透照焊缝时，金属丝象质计应摆放在被检焊缝射源一侧，被检区的一端，并使金属线横贯焊缝并与焊缝方向垂直，象质计上直径最小的金属线应在被检区外侧。 　　 (3)透度计的选用　　 第四章 射线检测 4.4 射线照相检测设备 第四章 射线检测 第四章 射线检测 ① 每张底片均需放置像质计 ② 近源、靠端、垂直横跨、细丝朝外 ③ 采用射线源置于圆心位置的周向曝光技术时，像质计应放在内壁，每隔90°放一个 放置原则 第四章 射线检测 1/4 1/2 第四章 射线检测 第四章 射线检测 　　三. 增感屏 　　作用：增加胶片的感光速度，缩短曝光时间 原理：利用某些增感物质在射线作用下能激发出荧光或产 生次级射线，从而加强对胶片的感光作用。 增感系数： 注：一般使用前后两面增感屏，紧贴胶片装在暗盒里。 第四章 射线检测 4.4 射线照相检测设备 X射线产生效率非常低，要得到满意的图像，需要相当长的时间，效果不理想，要用增感屏。 　　1） 荧光增感屏 　　原理：荧光增感屏是利用荧光物质被射线激发产生荧光实现增感作用的。 结构：支承物(硬纸或塑料薄板等)、荧光物质、保护膜 特点：感光能力强（一般10-60），但荧光物质颗粒较粗，会产生荧光扩散、屏斑效应，差底片清晰度差，分辨能力低，细小裂纹、未熔合容易漏检。 使用范围：透照焊缝一般不使用荧光增感屏。只在透照厚度较大，射线穿透力有限且要求不高的情况使用。 第四章 射线检测 第四章 射线检测 V较低时，K随V增加而增加 V=200KV时，K最大，100以上 V200KV时, K随V增加而减小 V=400KV时，K已经很小了 2）金属增感屏 　 作用： 增感作用：利用射线透过金属屏激发二次电子和二次射线增感。 滤波作用：为减少散射线不良影响，吸收波长较长的散射线，减少灰雾度，提高对比度，故影像清晰 结构：支承物、金属箔（铅、钨、钽、钼、铜、铁） 特点：底片清晰，分辨能力高；增感系数不高，只有2-7 增感特性：原子序数、管电压、增感屏厚度 使用范围：灵敏度要求高的工件 第四章 射线检测 第四章 射线检测 金属箔置向胶片 V70KV时，铅屏无增感 可分为前屏、后屏，前屏不能过厚，一般0.02-0.1mm，后屏则适当增厚 　　3） 金属荧光增感屏 　　兼有高增感特性和散射线吸收作用．但由于清晰度受限制，一般不能用于质量要求高的工件透照． 图6-40 金属荧光增感屏结构示意图 第四章 射线检测 4）增感屏的选用  检测灵敏度高，用金属增感屏或不用 检测速度要求快且质量要求不高，荧光增感屏或金属 荧光增感屏 胶片一面或两面贴紧增感屏，以缩短曝光时间 使用