CCL覆铜板制程简介.ppt

Copyright 2002 Grace Electron Corp. 銅 箔 基 板 製 程 CCL 概 念 銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATE簡稱“CCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝配等均少不了的基本材料。 銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPER FOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料. 雙面板或內層板 單面板 絕緣板 概 述 主要產品: Prepreg(基材) 銅箔基板 主要客戶: PWB(Printed Wiring Board) PCB(Printed Circuit Board) 主 要 製 程 ★配 料 ★含 浸 ★組 合 ★熱 壓 ★檢 查 配料(示意圖) 合 成 目 的： ※將TBBA(四溴雙酚)与LER(基本樹脂)反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。 ?????? 制程控制要點： ※各單品重量須精确。 ※攪拌均勻，使反應一致。 ※升溫速率控制。 品質控制： ※EEW：EEW值主要為控制樹脂平均分子量。 ※HY-CL：控制樹脂反應性。 ※固形份：控制后段配料正确性。 配 料 段 (一) 目的： ※將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENT充份混合，并待反應 性穩定后，供含浸使用。 制程控制要點： ※各單品重量須精确。 ※各單品之入料溫度。 ※AGING時槽內及環境的溫度控制。 控制： ※膠化時間：控制反應性 ※比重. 配 料 段 (二) 硬化劑：DICYANDIAMIDE H2N-C-NH-C≡N ‖ NH ※須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREG有很長的 儲存時間，因价格便宜，大量運用在FR-4。 ※缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。 促進劑：IMIDAZOLE類 CH ― N ‖ ‖ CH C \ / \ NH R ※在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。 溶 劑：DMF、MEK、ACETONE、METHYL Cellosolve 含浸(示意圖) 含 浸 段 目 的： ※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE， 形成 B-STAGE稱為PREPREG。 ?? 原 理： ※ 設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREG在熱壓時 RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好的控制。 品質控制： ※RC 樹脂含量 ※RF樹脂流量 ※GT膠化時間 ※VC 揮發份 ※VISCOSITY ※DICY再結晶 組 合 LAY UP(示意圖) 組 合 段 目的: ※按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板 之間 控制: ※無塵室清淨度 熱 壓(示意圖 ) 熱 壓 段 目的：利用高溫高壓PREPREG (B-STAGE)樹脂熔融, 气体完全赶出并將樹脂完全CURE