2015微电子封装综合实验_指导书(铝线键合).pdfVIP

微电子封装综合实验二 指 导 书 上海工程技术大学材料工程学院 电子封装技术教研室 20 15.09 目 录 目录 1 实验一 划片、点胶、贴片、固化和引线键合实验 2-7 实验二 发光二极管LED 的封装结构和金相制样 8-11 1 实验一 划片、点胶、贴片、固化和引线键合实验 一、 目的 通过划片、点胶、贴片、固化和引线键合实验来了解和掌握微电子封装 的基本工艺。 二、 概述 在微电子封装生产中，为了研究划片、贴片和引线键合工艺，需