PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响.docxVIP

地址：陕西省西安市经济技术开发区草滩十路1787号 一、PCB常用可焊性涂层的特性描述 1．ENIG Ni（P）／Au镀层 1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au、置换Au），厚度为0．025～0．1μm。化学镀厚Au层（又称还原Au），厚度为0．3～1μm，一般在0．5μm左右。 化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。而且在腐蚀环境中由于Ni／Au的腐蚀原电池作用，会对Ni／Au的Ni表面层产生腐蚀，生成Ni的黑膜（NixOy），这对可焊性和焊点的可靠性都是极为不利的。P含量高，镀层抗腐蚀性提高，可焊性也可以改善 2）应用特性 ●成本高； ●黑盘问题很难根除，虚焊缺陷率往往居高不下； ●ENIG Ni／Au表面的二级互连可靠性比OSP、Im－Ag、Im－Sn及HASL－Sn等涂敷层的可靠性都要差； ●由于ENIG Ni／Au用的是Ni和5％～12％的P一起镀上去的，因此，当PCBA工作频率超过5GHz，趋肤效应很明显时，信号传输中由于Ni－P复合镀层的导电性比铜差，所以信号的传输速度变慢； ●焊接中Au溶入钎料后与S