信息产业部电子第十三研究所-全国信息化工程师水平考试.PPT

我国LED产业存在的主要问题 (1) 缺乏核心技术 LED核心技术主要是外延生长的控制、芯片的结构设计及制造工艺等，这些核心技术被国外少数几家所垄断，并以专利形式加以长期保护，致使我国的LED技术发展局面十分严峻。LED产品长期处于同质化的低档水平，依靠价格竞争的恶性竞争正在形成。 (2) 企业规模偏小 国内企业的特点是企业数量多、规模小，无论是前工序的外延、芯片，还是后工序的封装及应用产品；国内最大的LED企业与境外、国外同行相比，其规模是数量级的差距；企业自主创新能力差，产品档次偏低，在市场上缺乏竞争力，是发展我国LED产业最主要的问题。 五、存在的主要问题 * (3) 关键原材料、设备不能支撑产业发展 我国LED产业链中的主要设备、仪器和材料目前大部分靠进口。关键原材料如荧光粉等靠进口，如蓝宝石、有机源、砷烷、磷烷、高性能硅胶、环氧等等要依靠进口；MOCVD外延设备、部分全自动化的芯片和封装设备依赖进口； ⑷ 技术人才匮乏 国内掌握LED核心技术的领军人才、掌握LED产业链各环节关键技术的人才、经营管理人才严重匮乏， 这是制约我国LED产业的技术水平提高、企业盈利能力的关键所在。许多企业由于没有人才团队，生存发展面临困难，很难与国外同行竞争。 （5）各自为战盲目建设，缺乏理性投资，滥用设备补贴政策，造成资源的极大浪费。 。 五、存在的主要问题（续） 1、发展思路 以科学发展观为统领，以培育战略性新兴产业为契机，以满足市场需求为目标，加快产业结构、产品结构调整步伐，努力提高自主创新能力，促进产业链协调发展，加大应用开发力度，推进LED/半导体照明产业做优做大做强。 2、发展目标 （1）产业规模：销售收入达到3000亿元左右； （2）产品技术水平：白光LED器件的光效达到150 lm/W以上，寿命达到5万小时；白光LED灯具每千流明成本达到RMB15元以下； （3）企业实力：实现十亿元以上产值的企业3－5家； （4）产业链建设:关键设备和原材料全行业的国产自给率达到30%以上；建设检测、知识产权等公共服务平台2－3个。 六、展望“十二五” * 重点任务 （1）加强LED核心技术的研究开发，消化吸收再创新能力显著提高，技术集成创新能力明显增强，原始创性技术能力有所突破。 （2）支持和培育行业内的骨干企业，鼓励LED产业做大做强、整合重组，鼓励积极参与国际市场竞争。 （3）推进LED照明领域的应用，逐步扩大市场，从景观照明、特种照明、背光照明等，逐步进入普通照明，先室内后室外逐步推广。 （4）加快LED 照明标准的制定和检测平台的建设，确保产品质量。 （5）加快设备、仪器、原材料的本土化，提高自给率。 六、展望“十二五”（续) * 3、技术发展方向 技术发展将围绕提高光效（电光转换效率）、降低成本、提高光的舒适性和安全性以及可靠性。 （1）提高光效 LED的光效在达到300Lm/W的理论极限之前将一直是以技术创新的永恒主题，日亚用蓝宝石的非衬底转移技术在20mA下实现了249lm/W的光效，科锐用碳化硅衬底转移技术在350mA下实现了208lm/W的光效，由此表明，外延芯片的非衬底转移和衬底转移都有很大的技术发展空间。为了提高LED封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋势。 六、展望“十二五”（续) * * 用电光转换效率表征节能效果： 光效不是发光效率，效率是无量纲的，而光效是有量纲的 （Lm/W ），光效的全称为发光效能。 用电光转换效率表征节能效果易于理解，便于测量。 电光转换效率＝发出的光功率/ 输入的电功率 通过对样品的测试可分别得到 外延片的电光转换效率 芯片的电光转换效率 封装器件的电光转换效率（包括胶体、荧光粉、结构） 应用产品的电光转换效率（包括LED封装器件、电源） 六、展望“十二五”（续) （2）降低成本 外延芯片工艺技术将伴随蓝宝石衬底从2英寸向3英寸、4英寸发展（4英寸外延片的产出量约为2英寸的4倍），4英寸蓝宝石衬底符合成本效益 COB封装将是未来LED终端产品价格下降的主要推动力。 直接把芯片粘在基板上，散热性能好； 制造成本低； （3）提高白光照明的舒适度和安全性 保证光照下物体颜色不失真，显色指数大于80，色容差8 SDCM， R9大于0 减小蓝光的对人体视网膜的危害，色温在3500以下使LED芯片发出的蓝光被荧光粉充分吸收。 六、展望“十二五”（续) * 4、措施及建议 （1）制定政策，促进发展 LED产业政策涉及到科技、建筑、交通、电力、环保、金融、进出口等方面，政府相关部门应该各司其职制定促进LED产业发