程序升温还原研究助剂对铁基催化剂还原性能的影响.PDFVIP

研究报道 程序升温还原研究助剂对 铁基催化剂还原性能的影响 吴爱萍 王 琪 （中国科学院感光化学研究所，北京 100101） 北（京化工学院，北京 100029） Fe基催化剂的广泛应用不仅在于Fe元素本身的结构，许多助催化剂能对其活性、 选择性、稳定性及还原性能产生巨大影响也是主要沉原因[]。本文讨论的Cu,K助剂 促进的Fe催化剂，用于F-T合成是比较理想的。它不仅显示了良好的催化活性，Cu,K 助剂对它的改性作用也很突出[2]。还原过程是催化剂预处理中非常重要的一环，因此 本文采用程序升温还原(TPR)[3]详细研究了Fe催化剂的还原过程及Cu,K助剂对其还 原性能的影响，讨论了Fe催化剂的还原机理以及 Cu,K助剂在还原过程中的作用和对 还原反应机理的影响，并对还原反应动力学进行了计算。 1．催化剂的制备及组成：取一定量的Fe(NO3)3或Fe(NO3)3与Cu(NO3)2混合 液，用NH3·H2O进行沉淀或共沉淀，将沉淀物洗涤并干燥后，在573K煅烧，K采用浸 渍K2CO3的方法加入。用原子吸收仪进行分析。各催