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CB 含量对微纤化导电复合材料CB/PET/PE
非等温结晶的影响1
徐玲,钟淦基,代坤,许向彬,徐家壮,李忠明
四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室,四川成都(610065 )
E-mail:zm_li@263.
摘 要: 采用了示差扫描量热仪(DSC )研究了不同CB 含量的CB/PET/PE 原位微纤化复合
材料CB/PET/PE 在不同的冷却速率(2.5, 5, 10, 20 ℃/min )下的非等温结晶行为,采用扫描
电子显微镜(SEM )观察微纤形态。结果表明,随CB 含量增加,复合材料结晶起始温度降
低,且相对结晶速率减小。SEM 观察发现CB 的加入改变了微纤形态,随CB 含量增加,纤
维形态变差且CB 粒子逐渐占据了微纤表面,这对复合材料的非等温结晶将产生不利影响。
从而大大减小了形成晶核的有效面积,因此会导致碳黑含量增加时,复合材料的结晶起始温
度降低,且相对结晶速率变小。
关键词: 碳黑(CB)/聚对苯二甲酸已二醇酯(PET)/ 高密度聚乙烯(HDPE);非等温结晶;原位
微纤化导电复合材料
中图分类号:TQ050.4+25 高分子材料
1.引言
导电高分子复合材料(Conductive Polymer Composites,CPC) 是将导电填料(如碳黑
(CB)、碳纳米管、碳纤维、金属粉末等)加入单一或多相聚合物中制成的一种具有导电功能
的高分子复合材料,因其在电子、电器、纺织、采煤等领域的广泛应用而受到研究者广泛关
注。CPC有许多独特的物理现象,如逾渗现象(绝缘体-导体突变现象),电阻率对温度、压
[1] 。这使CPC作为一种功能高分子材料有很高的
力、气体浓度敏感,电流- 电压非线性行为等
实际应用和理论研究价值。
前期研究中,我们通过挤出-热拉伸-淬冷工艺制得了导电原位微纤化CB/PET/PE复合材
料[2],使分散相(CB/PET )在热拉伸过程中形成了良好的原位微纤结构。研究发现,原位
CB/PET微纤的表面结构对体系导电网络的构成起了关键作用[3] 。微纤的表面结构受CB在微
纤中最大堆积密度Φmax 的影响,只有CB在微纤中的含量超过该值,微纤的表面才有CB粒
子出现,这样微纤之间才可以很好搭接,在体系中形成良好的导电网络,使复合材料良好导
电。影响复合型导电高分子材料电性能的因素有很多,其中一个重要因素是高分子基体的结
[4]
晶行为 ,如影响复合材料的导电填料分布,电导率及PTC (positive temperature coefficient )
行为等。
本文采用成微纤化方法制备微纤化导电复合材料CB/PET/PE,借助示差扫描量热仪
(DSC )研究了在非等温结晶条件下不同CB含量对复合材料的结晶行为的影响,并通过SEM
观察复合材料的微纤形态,希望利用这次研究结果能更好的理解CB含量与导电复合材料结
晶行为之间的关系,从而为研究导电复合材料结构与性能的关系打下基础。
1本课题得到高校博士点专项基金(20060610026 );国家自然科学基金)的资助。
- 1 -
2. 实验部分
2. 1 主要原材料
导电碳黑(CB),聚对苯二甲酸已二醇酯(PET),高密度聚乙烯(HDPE) 。碳黑(VXC-605 )
Cabot 公司产品,其主要参数如表1;聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET):特性粘数0.65,洛阳石
油化工总厂产品;高密度聚乙烯(HDPE):牌号5000S,MI=0.9g/10min ,大庆石油化工公司
产品。
表1 VXC-605 炭黑参数
Table 1 Parameters of CB VXC-605
Property Test method
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