化学镀锡镀银.PPT

化学镀与电镀技术 现代印制电路原理和工艺 化学镀与电镀技术 电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠缺及并非固有的表面特性。 印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少，但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。 印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。 本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的 化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、 电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 6.1 电镀铜 铜 元素符号Cu, 具有良好的导电性和良好的机械性能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良好的结合力。 6.1.1 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求 1. 镀铜层的作用 （1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜； （2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。 2. 对铜镀层的基本要求 (1). 良好的机械性能 (2). 镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3).镀层与基体结合牢固，结合力好。 (4).镀层有良好的导电性 (5).镀层均匀，细致，有良好的外观。 3. 对镀铜液的基本要求 (1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到Ts:Th接近1：1. (2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀，细致，平整的镀层。 (3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。 6.1.2 镀铜液的选择 镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型以及氰化物型。 硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液 一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液，这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高的导电性和很好的分散能力与深镀能力。 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的要求。 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代，具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153和SH-110等。 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线，同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3 1. 电镀铜机理 镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电压的作用下，在阴，阳极上发生如下反应： 阴极：Cu2++2e → Cu 阳极： Cu-2e → Cu2+ 在直流情况下电流效率可达98％以上。 2. 镀铜液的配制 1）以10％NaOH溶液注入镀槽，开启过滤机和空气搅拌。将此液加温到60°C，保持4-8小时，然后用清水冲洗。再注入5％硫酸，同样浸洗然后用清水冲洗。 2）在备用槽内，注入所配溶液1/4体积的蒸馏水或去离子水，在搅拌下缓慢加入计量的硫酸，借助于溶解所放出的热量，加入计量的硫酸铜，搅拌使全部溶解。 3）加入1-1.5毫升/升双氧水,搅拌1小时，升温至650°C，保温1小时，以赶走多余的双氧水。 4）加入3克/升活性炭，搅拌1小时，静止半小时后过滤，直至没有炭粒为止。将溶液转入镀槽。 5）加入计量的盐酸，加入计量的添加剂，加蒸馏水或去离子水至所需体积。放入予先准备好的阳极。 6）以1-1.5安培/分米2阳极电流密度进行电解处理，使阳极形成一层致密的黑色薄膜。大约3-4小时以后，可以投入使用。 (1). 硫酸铜 硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在60-100克/升。 (2). 硫酸 硫酸的主要作用是增加溶液的导电性。硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响 3. 操作条件的影响 (1). 温度 (2). 电流密度 (3). 搅拌 (4). 阳极 (5). 镀液的维护 (1). 温度 温度对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，一般以20-300°C为佳。 (2). 电流密度 为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用高的电流密度。电流密度不同，沉积速度也不同。 (3). 搅拌 搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过使工件移动或使溶液流动，或两者兼有来实现。 1