添加微量铅在无铅焊料与铜基材之界面反应影响与机械性质的研究.PDF

添加微量鉛在無鉛銲料與銅基材之界面反應影響與機械性質的研究 *顏怡文1 陳鴻志1 劉為開1 李嘉平2 1 國立台灣科技大學材料科技研究所 2 國立台灣科技大學化學工程學系 (NSC 93-2218-E-011-027) 本研究主要著重於探討 Sn-3.0Ag-0.5Cu 與 Sn-58Bi 兩種無鉛銲料，在添加微量鉛後與銅基材在不同溫度與反應 時間下，界面形態與銲點機械強度之探討。在界面形態部分，Sn-Ag-Cu-Pb/Cu 和 Sn-Bi-Pb/Cu 系統皆於界面生 成貝殼狀之 Cu Sn 與平坦狀之 Cu Sn 兩層介金屬相，且厚度隨著反應時間、含鉛量與反應溫度增加而增厚。 6 5 3 Sn-Ag-Cu-Pb/Cu 系統中，Cu Sn 相厚度較厚；Sn-Bi-Pb/Cu 系統中則是以 Cu Sn 相厚度較厚。在銲點強度機械 6 5 3 性質量測部分，Sn-Ag-Cu-Pb/Cu 系統在相同反應時間、不同溫度下，機械強度隨鉛含量增加而減少；Sn-Bi-Pb/Cu 系統在相同溫度、不同反應時間下，機械強度亦隨鉛含量增加而減少。結果顯示，SAC 或SB 無鉛銲料中若Pb 濃度越高，其與基材所生成之介金屬相厚度越厚，銲點機性強度則是降低。 關鍵字：無鉛銲料、界面形態、介金屬相、機械強度 1. 前言 將反應偶以導電電木粉鑲埋，進行金相處理。用光學顯微鏡 (OM)與場發射掃瞄式電子顯微鏡(FE-SEM) ，觀察反應偶之 錫-鉛銲料是電子工業中最常使用的連接材料，但因為 界面形態。並且使用能量分散光譜儀 (EDS)或電子微針探測 鉛所具有的毒性與潛在對人體的危害，加上歐盟所通過的電 儀(EPMA)分析所生成之金屬相組成，再與相關相圖資料比 子電機設備廢棄物管理條例(WEEE)與危險物質管制條例 對，以判斷其生成介金屬相種類。 (RoHS)兩法案將於2006年7月1日實施，嚴格限制銷往歐洲電 子品中鉛的含量，宣告了無鉛(lead-free)銲料的時代來臨。在 在機械性質量測部分，先製備樣品。在內徑為 6.0 mm 眾多無鉛銲料銲料中以Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)與Sn-58Bi(SB) 之石墨坩堝內先置入總重約為 0.60 克之 SAC-Pb 與 SB-Pb 兩種合金最受到重視[1-3] 。金屬銅則是最被廣泛用來作為基 之合金，至於錫爐中加熱。合金融化後再放入直徑為2.0 mm 材的材料。無鉛銲料與銅基材間的研究頗多，不論是 之銅棒，SB-Pb 系統為在240℃下，反應30 分鐘；SAC-Pb SAC/Cu[4-6]或SB/Cu[7-9]系統，在界面處皆反應皆生成 系統則是在240℃、270℃和285℃三個溫度下，反應120 分 Cu Sn 與Cu Sn兩種介金屬相(IMC) 。 鐘。再以萬能拉力機，在拉伸率為0.50 mm/min.與破斷值設 6 5 3 為瞬間荷重降至最大荷重 5%下，量測銲點與基材之機械強 目前有鉛轉換成無鉛仍處於過渡和起步階段，而含鉛量 度。 高於85%的高鉛銲料目前仍可以繼續應用於部分電子產品 之中。所以有鉛與無鉛銲料的混合運用，往往形成鉛污染， 3. 結果與討論 間接影響元件與基板間的銲點可靠度[10] 。Strauss等人[11] 發現鉛污染會使Sn-Bi銲料降低其接點機械性質。Forsten等 3.1 Sn-3.0Ag-0.5Cu+Pb/Cu 界面反應 人[12]指出，無鉛波銲錫爐連續使用兩個月後，錫爐內部不 能清除之鉛含量便會超過歐盟法規的標準。此外無鉛銲料中