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第36卷 第5期 材 料 热 处 理 学 报 Vol . 36 No. 5
2015年 5月 TRANSACTIONS OF MATERIALS AND HEAT TREATMENT May 2015
浸渗温度对SiC/ Al双连续相复合材料界面组织和导热性的影响
彭 伟, 江国健, 段 丽, 程 曼, 肖 清, 杨 锐
(上海应用技术学院材料科学与工程学院, 上海 201418)
摘 要:采用原位反应无压浸渗工艺,制备了SiC/ Al双连续相复合材料,研究烧结温度对SiC/ Al双连续相复合材料的导热性能
的影响,观察SiC/ Al双连续相复合材料的表面形貌。 结果表明:Al合金熔体在无压下能渗入三维网状SiC多孔陶瓷孔隙,形成
组织均匀具有网络贯穿结构的SiC/ Al双连续相复合材料。 浸渗温度对复合材料的导热系数影响很大,当浸渗温度为900、1000、
1100和1200 ℃时,复合材料室温下的导热系数分别为 1674、160、154 和 152 W/ (m·K),与浸渗温度900 ℃相比,浸渗温度
1200 ℃复合材料室温下的导热系数下降了9%。 因此,在保证浸渗完全的情况下,随着浸渗温度的升高,复合材料的导热性能越
来越差,这主要是由于高温下熔融Al液与SiC 陶瓷之间发生界面反应所致;适当地降低熔渗温度可以减缓界面反应的程度,从
而提高复合材料的导热性能。 本实验的最佳工艺条件为N 气氛,900 ℃保温3 h。
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关键词:无压浸渗工艺; 双连续相复合材料; 三维网状多孔SiC陶瓷; 导热性能; 界面反应
中图分类号:TB333 文献标志码:A 文章编号:1009⁃6264(2015)05⁃0049⁃05
Effect of infiltration temperatures on interfacial microstructure and thermal
conductivity of SiC ceramic/ Al co⁃continuous composites
PENG Wei, JIANG Guo⁃jian, DUAN Li, CHENG Man, XIAO Qing, YANG Rui
(School of Materials Science and Engineer,Shanghai Institute of Technology,Shanghai201418,China)
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Abstract:SiC ceramic/ Al co⁃continuous composites (C materials) were prepared via in situ reactive pressureless infiltration (ISRPI)
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technology. The influence of infiltration temperatures on thermal conductivity and the morphology of C materials were investigated. The
results indicate that the molten aluminum alloy liquid can infiltrate into the holes of 3D⁃network SiC ceramic under atmosphere,and the
structure of C materials is interpenetrating and homogeneous. The infiltration temperatures play an important role
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