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52 C/C预制体孔隙率与气相硅浸渗制备 C/SiC复合材料性能关系的模型研究 2013年3月
C/C预制体孔隙率与气相硅浸渗制备C/SiC复合材料性能关系的模型研究
刘 伟 ,刘荣军 ,曹英斌 ,杨会永
(1.西北核技术研究所,西安 710024;2.国防科学技术大学,长沙 410073)
摘要:建立了C/C预制体孔隙率与C/SiC复合材料组成的关系模型,并通过表征不同孔隙率的C/C预制体气相硅浸渗
制备的C/SiC复合材料的组成和力学性能对模型进行了验证。研究发现,实验结果与模型预测结果基本一致。随着C/C预制
体孔隙率的增大,C/SiC复合材料的密度出现先上升后下降的规律,力学性能也遵从同样的规律。XRD分析和相含量测试结
果均表明复合材料的相含量与模型预测结果基本一致。实验结果与模型预测结果产生偏差的主要原因是裂解碳反应不完全。
关键词:C/C;C/SiC;孔隙率;模型;气相硅浸渗
中图分类号:TB332 文献标识码:A 文章编号:1003—0999(2013)02—0052—05
1 前 言 合材料性能之间的密切关系,本文首先通过理论计
碳纤维复合材料具有很多优异的性能。其 中 算建立了二者之间的关系模型。在此模型指导下以
C/SiC复合材料 由于其低密度、高比强度和比模量、 短切纤维碳毡为增强体,通过控制酚醛树脂浸渍.裂
抗热氧化性突出和耐高温等性能在空间结构、卫星 解 (PIP)周期次数得到四种具有不同孔隙率的C/C
零部件、超高温热交换器、高性能制动系统等方面均 预制体,预制体通过GSI工艺制备C/SiC复合材料。
具有广泛的应用前景 ¨ 。 通过以上研究以期建立一个可靠的有关 C/C预制
液/气相硅浸渗 (Liquid/GaseousSiliconInfihra— 体孔隙率与气相硅浸渗制备 C/SiC复合材料性能之
tion,L/GSI)工艺是 目前低成本制备 C/SiC复合材 间关系的数学模型,明确在 GSI过程中预制体孔隙
料的主要方法之一。这种工艺主要包括两个步骤 : 率对复合材料性能的影响规律,从而为制备高性能
第一,多孔C/C预制体的制备;第二,液/气相 si通 低成本 C/SiC复合材料优化出较好的预制体组成。
过预制体孔隙通道扩散与基体裂解碳反应得到c/ 2 实验部分
SiC复合材料_8 。复合材料的孔隙率对其性能有 2.1 CS/iC复合材料的组成设计
重要影响 。武七德 ¨发现预制体的密度 (孔隙 GSI反应是一个很复杂的过程 ,为建立 C/C预
率)对反应烧结 SiC的最终物相组成有决定性影响, 制体孔隙率和C/SiC复合材料组成和密度的关系模
根据其提出的理论模型,烧结密度应该与预制体密 型,首先对模型提出如下基本假定:
度成正比关系,但实际烧结密度却在预制体密度为 (1)由于碳纤维是复合材料中的增强体,若参
0.88g/cm时达到最大值,预制体密度小于此值时 与 Si、C反应会严重影响所得复合材料的性能。因
SiC的密度随预制体密度增大而增大,大于此值时 此假定C/C预制体 中的碳纤维不与si反应,在此可
随预制体密度增大而减小。另外C/SiC复合材料主 称之为惰性碳。
要由碳纤维、反应生成SiC、未反应完全的残余 c和 (2)GSI反应制备的C/SiC材料不致密或发生
残余si组成,研究也表明¨复合材料中残余 c或 体积收缩或膨胀,将会严重影响复合材料的性能。
残余 si含量越高,C/SiC复合材料的力学性能越差。 因此假定其致密无孔,反应前后体积恒定。
因此要想制备出高性能的C/SiC复合材料,必须设 (3)反应过程 中无 C的挥发。即预制体与经
法降低复合材料中残余 c或残余 si的含量。目前 GSI后复合材料中c元素
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