焊锡不良分析与对策.ppt

不良之七 錫尖 不良之七 錫尖 不良之七 錫尖 不良之八 錫洞 不良之八 錫洞 不良之八 錫洞 不良之九 錫珠 不良之九 錫珠 不良之九 錫珠 不良之十 錫渣 不良之十 錫渣 不良之十 錫渣 不良之十一 錫裂 不良之十一 錫裂 不良之十一 錫裂 不良之十二 錫橋 不良之十二 錫橋 不良之十二 錫橋 不良之十三 翹皮 不良之十三 翹皮 不良之十三 翹皮 感谢聆听！ THANK YOU FOR WATCHING! 放映结束 欢迎批评指导！！ 《焊锡不良分析及对策》 不良焊錫之一 冷焊 不良焊錫之一 冷焊 影響性： 　 　 焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。 造成原因： 1.焊點凝固時受到震動，來源如下：。 　 a.爪片上粘有錫珠。 　 b.鏈條與軌道無加潤滑油。 　 c.軌道不平行。 　 d.軌道寬度過窄。 　 e.輸送鏈條鬆緊不當。 　 f.PCB未經冷卻被拉出錫爐。 　 g.PCB平面與錫嘴間距不當。 　 h.馬達鏈條鬆緊不當。 2.焊接物（PIN、PAD）氧化。 3.潤焊時間不足。 4.冷卻不當。 不良焊錫之一 冷焊 補救處置 　 1.排除焊接時之震動來源。 　 a.每日清除爪片錫珠。 　 b.每周鏈條與軌道加潤滑油。 　 c.調整軌道時要前後平行。 　 d.調整軌道時寬窄適當。 　 e.每周點檢輸送鏈條鬆緊要適當。 　 f.PCB送出錫爐後達規定位置方可取板。 　 g.更換機種時用治具確認PCB平面與錫嘴間距。(如附件一） 　 h.每周確認馬達鏈條鬆緊度要適當。 　 2.去除焊接物（PIN、PAD）上的氧化物。 　 可用防鏽筆去除PAD上的氧化物。 　 3.確認適當的潤焊時間。 　 調整焊接速度、PCB板與錫波的接觸面積，使PCB板的浸錫時間設定在3-5sec。 　 4.冷卻不當。 　 PCB板出錫爐後的降溫斜率2-2.5oC，搬動前PCB板的玻璃轉化溫度點max100oC（附件二） 不良焊錫之一 冷焊 附件一 制作治具來確認PCB板與錫嘴前整流板間距，更換機種時確認一次；治具制作：在一PCB板上固定兩個探針，第一探針長5mm，第二探針長7mm；確認方法：治具在通過錫嘴時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住； 不良焊錫之一 冷焊 附件二 不良焊錫之二 針孔 影響性： 外觀不良且焊點強度較差。 造成原因： 1.發泡槽內Flux使用時間過久，含水氣及污染嚴重。 2.預熱溫度不足，Flux中的水氣未烘幹。 3.潤焊時間不足。 4.PCB含有水氣 a.倉儲不當，PCB板受潮。 b.上線前裸露超48H 5.零件PIN腳受污染 a.加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PIN腳上。 b.裸露的手直接觸摸PCB板及零件PIN腳。 6.貫穿孔與PIN徑不匹配致DIP時空氣受阻塞，不易逸出。 7.PAD孔沖壓時有毛邊。 不良焊錫之二 針孔 補救處置 1.每周清洗發泡槽並更換Flux。 2.預熱溫度界定在120--140℃ 3.潤焊時間界定在3-5sec。 4.PCB板裸露空中max48h，PCB過爐前以80-100oC烘烤2-3h。 5.加工時PIN腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。 6.孔徑大於pin徑0.15-0.2mm。（插件方便DIP時PCB的熱脹） 不良焊錫之二 針孔 不良焊錫之三 短路 影響性： 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。 造成原因： 1.預熱溫度不足。 2.潤焊時間不足。 3.Flux比重過低。 4.PCB板吃錫過深。 5.錫波表面氧化物過多。 a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。 b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。 c.擋錫板無效。 d.無及時清理。 6.Layout設計不良。 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。 不良焊錫之三 短路 補救處置 1.預熱溫度界定在120--140oC 2.潤焊時間界定在3-5sec。 3.Flux比重界定在0.790--0.815 4.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。 5.錫波表面氧化物處理： a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。 b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。 c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。 d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。 6.Layout設計一般案例。（附件二） 7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。 不良焊錫之三 短路 附件一 不良焊錫之三 短路 附件一 不良焊錫之三 短路 附件二 不良焊錫之三 短路 不良焊錫之四 漏焊 影響性： 電路無法導通