5G行动通讯加温PCB高频材料商机.PDFVIP

PCB 產業市場評析系列- 2019.01 5G 行动通讯加温PCB 高频材料商机 工研院 产科国际所 一、事件说明 5G 行动通讯商转在即，PCB 高频材料又成为厂商及市场关注的焦点，但事实上， PCB 高频材料的需求早在许多应用场合中浮现。如表一所示，一般而言用于频率 1GHz 以上或是波长小于0.1 公尺之PCB ，即可称为需要防止讯号损耗材料支持的高频电路板， 通常必需具备更低的介电常数(Dk)及介质损耗(Df) 、低湿性以防止过度吸水、质量均一 性…等，例如常见的蓝芽通讯、服务器、无线网络、甚至是部分智能型手机的天线，至 于未来应用需求将愈来愈多的太空卫星、汽车ADAS 系统及5G 行动通讯网络…，由于 电磁频率更高( 10GHz~100GHz) ，波长更短(0.00 1m~0.01m) ，对于高频低损耗材料的要 求又更加严苛。 表1 各应用场合之电磁频率 频率 1GHz 1GHz~10GHz 10GHz~100GHz 波长 0.1m~1m 0.01m~0.1m 0.01m~0.001m RFID 、车辆门锁无线控 导航、蓝芽通讯、无线网 太空卫星传输、5G 行动 制、电视广播、FM 广播、 络、手机通讯(1GHz)、 通讯系统、光通讯系统、 应用场合 手机通讯(800MHz) 路由器、网络系统 汽车A DAS 系统、高画质 数字电视 数据源：TPCA ；工研院产科国际所(2018/12) 对电路板及材料产业而言，5G 行动通讯网络除了因为更高频率的应用环境，需要 克服讯号损失的难度更高而受到关注外，最主要还是在未来众多高频应用中潜在最庞大 的商机市场。目前普遍预估5G 行动通讯基地台商机将在2019 年先行引爆，5G 行动通 讯基地台和目前4G 行动基地台存在结构上的差异，4G 行动基地台是由BBU(Base Band Unit) 、RRU(Remote Radio Unit )加上天线所组成，而 5G 行动通讯基地台因为采用 Massive MIMO 的应用，将RRU 和天线合并成AAU(Active Antenna Unit) ，可降低因多 天线传递至 RRU 的讯号损失，BBU 则拆分成 DU(Distributed Unit)及 CU(Centralized Unit) 。其中，AAU 因为射频前端组件大幅增加以及整合了多天线，AAU 所需使用的电 路板面积也大幅增加并需达到天线高频信号传输的要求，至于DU 及CU 因为5G 传输 数据大幅增加，数据处理能力也需要大幅提升，则衍生更高层数更高单价的高速电路板 需求。 因此，在5G 行动通讯毫米波的讯号下，预估在相同区域范围之下要达到和4G 行 1 【本智慧財產權屬TPCA ITRI所有，請勿在未經允許下，自行複製轉載或散佈報告內容。】 PCB 產業市場評析系列- 2019.01 动通讯网络一样的讯号覆盖率，5G 行动基地台的数目必需是4G 行动基地台的5 倍，而 每座5G 行动基地台使用的电路板面积预估将是4G 行动基地台的2 倍，换言之5G 行动 基地台即将引爆的电路板及材料商机至少是过去4G 行动基地台的10 倍左右。 除了5G 行动基地台外，5G 智能型手机也有庞大的PCB 高频材料市场，虽然Apple 已宣示不会在2019 年推出5G 智能型手机，但包括华