FPCB工艺制流程介绍.pptVIP

叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压 二.FPC的生产工序简介 叠层 保护膜手工贴合 保护膜RTR假贴 保护膜片材假贴 基材铆钉铆合 基材假贴 1-1 1-2 1-3 1-4 1-5 1-6 屏蔽板假贴 快压： 通过压机的高温高压，快速的将假贴后的保护膜完成压合 层压： 通过压机的高温高压长时的压合，完成多层板的基材等压合 二.FPC的生产工序简介 快压 普通快压（片式） 1-1 真空快压（片式） 1-2 RTR快压（卷式） 1-3 表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、喷锡 二.FPC的生产工序简介 靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需 要使用的工具孔 二.FPC的生产工序简介 靶冲 RTR靶冲 1-1 YAMAHA冲孔 1-2 半自动冲孔 1-3 丝印 利用印刷技术，在FPC板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用； 或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层 二.FPC的生产工序简介 装配： 补强：增强FPCB的硬度 贴胶：实现FPCB与组装物粘接 贴DOME片：按键板上的弹片 贴屏蔽板:屏蔽板假贴 二.FPC的生产工序简介 二.FPC的生产工序简介 自动补强机是结合了补强冲切、自动贴合于一身 的自动化设备。 切合：利用RTR的方式把辅料传送到相应的模具 上，冲切所需的形状，吸盘在模具上的吸取辅料， 经LED摄像头的形状判断。 贴合：LED摄像头判断通过后，在利用吸盘上摄 像头来确定产品上的四个MARK点的坐标，再进行辅料的贴合。 补强厚度：小于0.3mm； 贴合精度：偏移100um内； 贴合效率：0.15S/贴次 电测： 通过测试治具以及电测机，将不符合客户电气性能要求的线路板挑选出来报废处理 二.FPC的生产工序简介 外形加工： 通过精密的模具，将客户需要的零件外形冲制出来 加工方式： 模具+冲床 激光机切割 二.FPC的生产工序简介 FQC：最终检查 通过体式镜，目检将外观不良品挑出报废 二.FPC的生产工序简介 FQA：最终抽查 按照一定的抽检比率，检查FQC后的产品品质状况 二.FPC的生产工序简介 包装 按照客户要求，将生产号的合格产品包装出货 二.FPC的生产工序简介 !! ◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍 FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程 普通单面板（RTR化生产） 补强 RTR假贴 电测 SMT 开料 RTR光致 冲裁 FQC/FQA 快压 RTR靶冲 FQC/FQA 功能测试 RTR蚀刻 表面处理 冲裁2 补强快压 计划投料 包装 普通双面板（片材生产） 叠层 光致 表面处理 冲裁 开料 钻孔 文字 冲裁2 蚀刻 VCP镀铜 电测 SMT 黑孔 补强快压 FQC/FQA 快压 计划投料 装配 靶冲 补强 功能测试 FQC/FQA 包装 普通双面板（RTR化生产） 叠层 STR光致 表面处理 冲裁 开料 钻孔 文字 冲裁2 RTS蚀刻 VCP镀铜 电测 SMT 黑孔 补强快压 FQC/FQA 快压 计划投料 装配 靶冲 补强 功能测试 FQC/FQA 包装 普通多层板（内层RTR化生产） 假贴 RTR快压 开料 RTR光致 裁板 RTR贴膜 RTR蚀刻 层压 计划投料 假贴 裁板 开料 RTR光致 快压 RTR贴膜 RTR蚀刻 层压 计划投料 普通多层板（外层生产） 光致 沉铜 文字 FQC/FQA 测量涨缩 钻孔 电测 装配 镀铜 除胶 冲裁 冲裁2 等离子 表面处理 SMT 蚀刻 层压 功能测试 油墨/CV 靶冲 FQC/FQA 包装 整卷材料 剪成单片 开料： 将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材裁成小片材 二.FPC的生产工序简介 开料 1- 1 RTR开料 RTS开料 STS开料 1- 2 1- 3 局部放大 钻咀/钻头 已钻OK的产品 钻孔： ① 双面板以及多层板通孔的加工 ② 辅料工具孔的加工 ③ 工装治具的加工 二.FPC的生产工序简介 二.FPC的生产工序简介 CO2 LASER原理： 利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分