离子研磨机应用.docVIP

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离子研磨机应用 Cross section Polisher(CP) 应用介绍 CP用于SEM, EPMA(电子探针仪)和SAM的样品制备,它可以制备软的、硬的和复合材料的样品,损伤、污染和变形可以控制得非常小。依靠离子束轰击制备样品剖面,观察范围大、清洁而且适用于几乎所有材料。 主要特点: CP可以一步到位地制备出镜面样品。它几乎可以适用于各种材料,包括难以抛光的软材料,如铜、铝、金、焊料和聚合物等;以及难以切割的材料,如陶瓷和玻璃等。配套的高级CCD显微镜,可以精确地把样品定位在几个微米大小的剖面位置上。制备过程中,自动控制样品摇摆,以避免产生表面划痕。由于离子束水平入射、氩离子不会渗入样品表面。 主要设备 在一台仪器上实现了平面和截面两种研磨方式; 研磨速度快,截面研磨速度为300μm/h(Si片);加工面积大,平面研磨最大可加工直径5mm的区域,加工速度为2μm/h; 可放样品体积大,截面样品:20(W)×12(D)×7(H)mm,平面样品: Φ 50×25(H)mm ; 平面和截面样品台拆卸方便,拆卸后可精确调整; 样品台与日立所有扫描电镜通用。 日立IM4000 主要设备 日本电子离子加速电压 2 ~ 6kV 离子束直径 500μm(FWHM) 研磨速度 100μm/H (2小时的平均值,加速电压:6kV,硅换算, 边缘距离:100μm) 搭载样品最大尺寸 11mm(宽)×10mm(长)×2mm(厚) 样品移动范围 X轴±10mm Y轴±10mm 样品旋转角度调节范围 ±5o 样品加工摆角 ±30o专利申请中) 操作方法 触控式面板 使用气体 氩气(由质量流量控制器控制流量) 压力测试 潘宁真空计 主抽真空装置 涡轮分子泵 辅抽真空装置 机械泵 尺寸/重量 主机545 mm(宽)×550 mm(长)×420 mm(高) 64kg 机械泵 150 mm(宽)×427 mm(长)×230.5 mm(高) 16kg 选配件 加速电压8 kV 单元、旋转样品台、高精度定位CCD相机 日本电子IB-09010CP 研磨方式 平面研磨 截面研磨 研磨速度:2 μm/h (入射角度: 60°; 偏心量: 4mm) 最大样品尺寸: Φ 50×25(H)mm 研磨速度:300 μm/h (以Si片为标准,研磨厚度100μm) 最大样品尺寸:20(W)×12(D)×7(H)mm 测试流程 夹具 样品座 测试流程 应用举例 模式:截面研磨 时间:2h 电压:6kV 应用举例 应用举例 传统方法 CP研磨 印刷电路板切片 刀片切割 CP方法 纸张截面观察

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