DD007多层板设计规范.docVIP

作业指导书 页码：第 PAGE 10 页 共 9页 分发号： 版本： 文件名称：多层板设计规范 文件编号： 一、目的 建立多层板设计标准，统一设计、便于多层板生产管理和品质管理。 二、适用范围及制程： 适用于 所有多层板。 三、内容 （一） P片、板料及厚度设计 1、P片选择：目前本公司之P片有3类： 7628HR， 2116HR，1080HR；P片压合后厚度理论中值如下： P片类型 压合厚度（理论中值） 1080HR 3.5 mil 2116HR 5.2 mil 7628HR 8.2 mil [注]此厚度为不含内层蕊板填胶的厚度计算 2、P片选择优先顺序： (1)介电层厚度符合客户规格 (2)板厚符合Spec.要求 (3)在客户同意原则下，优先使用单张P片 (4)单价低 (5)树脂含量、填充性： 7628HR(47%)2116HR(57%) 1080(65%) 板厚计算：残铜率计算，依内层铜厚及铜面积分布而定，即：蕊板厚（不连铜厚）+介质层厚+铜厚－(1-内层残铜率)×铜厚。 4、 蕊板厚度规格：使用进料规格，若客户有介电层规格要求，设计时须依客户介电层规格选择，以进料平均值当理论值，进料理论厚度依《IPC4101A》A/K级标准。 （二） 压板Layup： 单层叠板单一种P片组合限制（不与其它种P片混用）其正常组合如下： (1)与P片接触内层 蕊板铜厚≦1 Oz： 单层单