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IND(API部分)研发流程
小试工艺研究
工艺路线的开发阶段
(一):工艺路线的选择
质量源于设计,不同的工艺路线导致API的杂质谱会有较大的区别。故在工艺路线开发阶段,需要对路线全面的工艺分析(反应条件是否苛刻,是否用到有毒物料)。对不同的工艺路线,分析每个反应步骤的反应机理,后处理方案等,对工艺路线的杂质谱有一个大致的判断。综合分析,确定拟开发的工艺路线。然后,根据注册申报指导原则要求,确定工艺路线的起始原料,并结合文献设计关键起始原料对API质量影响的控制策略。
(二):工艺路线摸索(打通工艺阶段)
1:反应设计
工欲善其事 ,必先利其器。在开始工艺摸索之前,我们要比较全面的了解原料,试剂,溶剂,催化剂及各中间体的物理化学性质。例如:化合物的溶解度,为选择适宜的反应介提供了参考;根据化合物的化学性质,结合反应的机理,我们可以在理论上分析反应过程中的物料平衡,副反应。对副产物、副反应产物--杂质,做到心中有数,为后处理设计提供思路和依据。
2:后处理设计
后处理的目的:一般原则就是尽可能的得到纯度较高的主产物。一个好的后处理方法,能使主产物和副产物、杂质有效的分离。后处理设计的关键是利用主产物与副产物、杂质之间的物理化学性质差异,分离纯化得到较高纯度的主产物。中间体的纯度,直接影响API的质量(含量、有关物质、溶残、重金属以及炽灼残渣等)。
3:在打通工艺阶段,我们还需要完成以下的研究工作。
分析部门开发初步的分析方法。
工艺杂质研究
除了中间体、降解杂质,工艺杂质往往是杂质研究中的重中之重。合成部门在此阶段,通过实验,发现主要的工艺杂质。并结合文献,实验数据,分析判断产生主要工艺杂质的关键工艺步骤和关键工艺参数。判断关键的工艺杂质,经验告诉我们:关注HPLC上主峰之后的杂质。HPLC上主峰之前的杂质,通过重结晶的方式,都比较容易的有效除去;而主峰之后的一些杂质,很难通过重结晶的方式有效的除去。那些物理化学性质与API相似相近的杂质,往往很难通过重结晶方式有效除去,对于这种情况,我们需要往前追溯其杂质,弄清楚该杂质的来源及衍化。同时,对于关键工艺杂质,我们需要通过合成或者分离纯化手段(制备HPLC),拿到样品,通过结构确证明确其结构,并推断其物理化学性质,找出与API之间的性质差异,为杂质控制提供思路和方案。
工艺杂质的来源及API质量风险评价
杂质来源
质量风险
杂质控制措施
a
未反应完或残留的原料中间体
高
反应优化、后处理优化、重结晶等
b
反应的副反应
高
反应优化、后处理优化、重结晶等
c
原料中间体中的杂质与另一原料中间体反应
较高
控制原料中间体中的参与反应的杂质
d
原料中间体中的杂质与另一原料中间体中的杂质反应
低
重结晶
e
原料中间体中的杂质未发生任何化学反应
低
重结晶
打通工艺的样品与小试三批验证的样品相比:由于工艺路线一般不存在重大的改变,因此样品的杂质谱应该基本一致,唯一的差别在于杂质水平的高低。故个人认为,打通工艺的样品还可用于以下的研究。
[1]:盐型的研究
[2]:晶型的研究
对于me-too创新药来说,可根据阳性药的药理毒理文献资料,判断IND吸收过程的限速步骤。难溶性药物的溶出是吸收过程中的决速步骤,因此API的晶型直接影响着药物的溶出和在生物体体内的吸收。一般来说,API晶型的溶解度顺序是:无定型>亚稳晶型>稳定晶型。
晶型研究的一般内容:晶型的摸索→→ = 1 \* GB3 ①晶体的熔点、溶解度、粒度等; = 2 \* GB3 ②晶型的稳定性研究,影响因素条件下,考察晶型的稳定性; = 3 \* GB3 ③拟定晶型的转晶研究→→拟定动物试验、临床试验用或拟上市API晶型→→拟定晶型的工艺研究: = 1 \* GB3 ①搅拌方法,静置、搅拌 = 2 \* GB3 ②结晶方式(自然、冷却、晶种) = 3 \* GB3 ③干燥工艺(水份标准,结晶水的判断—TG、DSC、单晶培养,干燥方式,干燥温度) = 4 \* GB3 ④制剂工艺模拟(研磨、湿法制粒、压片等)→→建立拟定晶型的质量标准(熔点、溶解性、粒度;IR、x-ray、DSC、TG)。
[3]:影响因素预试验---降解杂质的研究
分析部门可用打通工艺的样品进行影响因素预试验。在预试验的基础上,进一步完善分析方法;合成部开始降解杂质研究(降解杂质的结构确证、杂质标准品的制备)。
工艺路线的优化
工艺路线优化主要内容:摸索路线的最佳工艺条件,关键工艺参数,关键工艺步骤以及关键工艺参数和关键工艺步骤对API的质量风险评估。
这部分研究包括:
在不产生杂质的条
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