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手机陶瓷件加工工艺 a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺 手机后盖 手机中框 手机后壳件 手表壳 1. 陶瓷件工艺产品应用 2. 陶瓷加工工艺流程 模具干压 烧结毛胚 粗磨 平面/四边 静磨 平面/四边 激光 打孔/残角 CNC加工 SM/抛光 加工 LOGO加工 工序 工序说明 设备 原料和辅料 胚体成型 干压 将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型，解决原料密度均匀和致密性的问题 干压机 压合模具 烧结 高温烧结，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高，材料性质改变 煅烧炉 约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混合原料 结构加工 激光切割 胚体多余残料区域切割清除 激光机 外形粗磨 胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平 水磨机 砂轮、切削液 CNC加工 精细结构和尺寸的加工成型 JDVLG600E(精雕机) 金钢石磨棒、切削液 产品表面处理 SM 使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光 抛光机/电刷机 毛刷、磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉） 球磨 对手表等异形结构产品的粗抛光 球磨机 磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉） 抛光 产品表面高镜面效果抛光 平磨机/抛光机 地毯、磨液（氧化铝、氧化铈、钻石粉） logo 电镀/镭雕 根据客户外观要求进行logo加工 电镀机/镭雕机 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 框体粗胚烧结成型 干压/烧结工序量产良率约50%-60% 主要不良体现为烧结后翘曲变形，框体裂纹等不良 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 框体激光切割 激光切割工序量产良率约100% 此工序将内腔边和底部残料切除 残料 框体 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 框体厚度粗磨加工 使用立磨机分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度 工序良率约99%，主要不良为厚度尺寸不良 手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 前工序来料 工装夹具，使用定位销粗定位，气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正 加工完成后 定位台阶 框体定位台阶加工 此工序加工框体的定位台阶 工序良率约99%，主要不良为台阶高度尺寸NG 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 上下两块治具使用螺丝夹紧后进行外形轮廓加工 外形加工完成后 此为上模夹具，下面底座为下模定位治具 锁紧螺丝 依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工 工序良率约98%，主要不良为外形砂轮线不良 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 产品套入铁内腔治具中，用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工 内形腔加工完成后 铁治具 磁铁吸盘 UV胶水固定 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 气缸治具侧面夹紧进行加工，分4次工序分别进行加工4个侧面 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔台阶加工 →9.抛光 3. 工艺方案介绍 - 手机后盖 干压/烧结工序量