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SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 一、SMT技术概念 二、各工艺流程 三、常见工艺问题 一.SMT技术概念 什么是SMT？ SMT是英文Surface mounting technology的简写，即表面贴装技术，是指元件直接焊接在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面的电子互联技术。 优点： 体积小、重量轻、 适合于机械化和自动化组装 较高的电气性能、 较高的机械性能 较低的生产成本 缺点： 技术复杂，较多的变数使工厂需要较高素质的员工 较高的培训和学习成本 设备投资大 微型化和众多的焊点种类使工艺和检验复杂化 发展快速，需不断跟进 为什么要发展SMT？ 个人消费化 高产量，多样化 便携耗电低 微型化 更多功能 高集成，微型化 高频数字化 微型化 产品多样化 灵活转型的生产线 适用期短 市场推出能力高 价格低廉 低成本高产量高效率 优良品质 无缺陷、6sigma管理 市场要求的驱动力、技术发展的支持 二、SMT工艺流程 双面回流焊为例： 锡膏印刷（ Stencil Printing） 贴片（ component placement） 回流焊（Reflow）翻板（revert）锡膏印刷（ Stencil Printing） 贴片（component placement） 回流焊（reflow）插件 波峰焊（Wave Soldering） 下面分别介绍各个阶段的注意事项： 1.物料准备 PCB 板翘、吸水度 板翘会导致元器件的焊接不良，尤其是对芯片 PCB吸水过多后会导致脱层等不良，一般拆包装后12小时未用，须对 PCB进行烘烤后才能上线使用，烘烤一般为120-150oC，12hours IC吸水度 IC真空密封包裝儲存期限：(注意密封日期) 12 months at 40oC and 90% Relative Humidity (RH). 拆封后，IC元件须在72小时内完成SMT焊接程序 存储环境 23 oC ? 5oC，35% ~ 60% RH BGA的吸湿曲线： BGA test vehicle conventional popcorn / delamination 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 Conditioning Time (hours) Weight Percent Moisture in Package (%) 85 ℃ /85% RH 30 ℃ /85% RH 23 ℃ /55% RH 0 Popcorn Zone Delam Zone Safe Zone 100 200 未在72小時內使用完后须重新烘烤，以去除IC吸湿问题 烘烤条件：125 oC ? 5oC, 24hours 烘烤后，须在4小时内完成使用，或是放入适量干燥剂重新真空包装 2.钢网印刷 钢网制作的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform) 化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状 。 0.020以下间距的改进锡膏释放的另一个技术是梯形截面孔(TSA, trapezoidal section apertures)。 梯形截面孔(TSA)是在模板的接触面(或底面)比刮刀面(或顶面)尺寸大0.001~0.002“的开孔(图三)。梯形截面孔可用两种方法来完成：通过选择性修饰特殊元件，即双面显影工具的接触面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可以通过改变腐蚀剂喷雾的顶面与底面的压力设定来产生。当通过电抛光后，孔壁的几何形状可允许0.020”以下间距的锡膏释放。另外，得到的锡膏沉积是