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印制电路板设计规范
——工艺性要求（仅适用射频板）
I
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… II
TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _To1 范围 PAGEREF _To\h 1
HYPERLINK \l _To2 规范性引用文件 PAGEREF _To\h 1
HYPERLINK \l _To3 术语和定义 PAGEREF _To\h 1
HYPERLINK \l _To4 印制板基板 PAGEREF _To\h 3
HYPERLINK \l _To5 PCB设计基本工艺要求 PAGEREF _To\h 5
HYPERLINK \l _To6 拼板设计 PAGEREF _To\h 6
HYPERLINK \l _To7 射频元器件的选用原则 PAGEREF _To\h 7
HYPERLINK \l _To8 射频板布局设计 PAGEREF _To\h 7
HYPERLINK \l _To9 射频板布线设计 PAGEREF _To\h 9
HYPERLINK \l _To10 射频PCB设计的EMC PAGEREF _To\h 14
HYPERLINK \l _To11 射频板ESD工艺 PAGEREF _To\h 18
HYPERLINK \l _To12 表面贴装元件的焊盘设计 PAGEREF _To\h 19
HYPERLINK \l _To13 射频板阻焊层设计 PAGEREF _To\h 19
HYPERLINK \l _To附录A PAGEREF _To\h 21
HYPERLINK \l _To附录B PAGEREF _To\h 23
HYPERLINK \l _To附录C PAGEREF _To\h 24
HYPERLINK \l _To附录D PAGEREF _To\h 27
HYPERLINK \l _To附录E PAGEREF _To\h 31
HYPERLINK \l _To附录F PAGEREF _To\h 32
HYPERLINK \l _To附录G PAGEREF _To\h 33
HYPERLINK \l _To附录H PAGEREF _To\h 39
本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。 III
前 言
PAGE 2
Q/ZX 04.100.3-2003
PAGE 17
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范
——工艺性要求（仅适用射频板）
范围
本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于射频电路板的PCB设计。
规范性引用文件
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard
IPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards
术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
微波 Microwaves
微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,
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