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SMT表面组装技术;;一、什么是SMT？;二、为什么要用SMT： ;三、SMT有关的技术组成 ;四、人员要求;五、SMT基本工艺构成： ;六、SMT工艺流程简介 ;七、SMT相关设备;八、SMT元器件简介;3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。?Chip片电阻，电容等,尺寸规格：0201，0402，0603，0805，1206 等。 钽电容封装：TANA，TANB，TANC，TANDSOT 晶体管:SOT23,??SOT143,??SOT89等melf圆柱形元件:??二极管,??电阻等SOIC集成电路,尺寸规格：SOIC08，14，16，18，20，24，28，32 ? QFP密脚距集成电路PLCC集成电路:PLCC20，28，32，44，52，68，84 BGA球栅列阵包装集成电路:??列阵间距规格：1.27 1.00 0.80 CSP集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距0.50的microBGA;九、表面组装元器件，基板等工艺材料的基本要求： ; 2、板材料：选用于SMT的材料有：有机基材、金属芯基材、陶瓷基材。选材时考虑基材的热膨胀系数，热传导性，抗强温，介电常数，表面