SMT工艺材料的用途与应用要求知识内容.ppt

一般金属表面都覆盖一层脏污和氧化膜，这是阻碍焊接的主要因素。Flux的作用就是将这些脏污和氧化膜去掉，使焊接順利进行，減少表面张力以增加焊锡性，促进润湿的发生。作为Flux的作用举三个例子，说明如下： 1、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧 化膜的目的。 焊剂的作用： 3.4 焊剂 3.4 焊剂 O2 O2 O2 基 材 基 材 基 材 氧化膜 氧化膜 清潔面 Flux 加熱 Flux的氧化膜去除过程 用化学方法除去金属表面脏污和氧化膜，使焊锡进坑内在清洁的表面进行，但是沒有除去油﹑灰尘的作用。 助焊剂的作用 3.4 焊剂 2、焊接时保护金属不再氧化，形成新的氧化物； 焊接中的金属(基材)及熔化的焊锡，比常温下氧化的速度更快。在焊接过程中，Flux覆盖在金属表面，阻止了它们与空气的接触，从而防止了因为加热焊接引起的再氧化的发生。 3.4 焊剂 防止再氧化發生的示意圖 基 材 O2 O2 Flux 熔化的焊錫 储存温度超标处理对策： 1).若停电，温度不能超过25℃，且在25℃的环境中儲存最 長达24H，超时需送工程评估，评估合格后才能使用。否则，报废处理。 2).若停电24H，从冰箱拿出來的锡膏到使用完不能超過 48H。否則，报废处理。 3).若温度大於10℃，小於15℃，要在72H內用完，超时需送 工程评估，评估合格后才能使用。否則，报废处理。 3.3 焊膏 3.3 焊膏 焊膏使用的方法： （1）锡膏供给的方式﹕ 　A 用印刷的方式 印刷是锡膏供给最通用的一种方式，适合于大量生产。其具体印刷方法如下图所示： 　　 锡膏印 刷 流 程 印刷电路板 印刷电路板 印刷电路板 印刷电路板 刮刀 锡膏 a 印刷电路板，钢网的准备 b 钢网开口部分PAD相吻合 c 刮刀，锡膏准备 d 刮刀移动 e 钢网与PCB分离 钢板 印刷电路板 PAD 3.3 焊膏 貼裝表面不在一個平面 裝有锡膏的注射器 　B 用挤压的供给方式﹕ 适合于局部锡膏供给贴装表面不在一个平面(使用举例) a 锡膏准备 b 用空气压力挤出锡膏 (2) 加热方法﹕ 　　锡膏加热用的热源，主要使用Reflow(红外线、热风对流式)，按不同的目的，主要使用局部热风加热，光辐射、镭射等。 3.3 焊膏 回温 搅拌 开封 印刷 贴装 焊接 置于室温下放置4~48小时 用锡膏自动搅拌机搅拌1分钟 开封失效时间为24H，1条线只能使用1瓶锡膏，空瓶子及时归还 印刷时注意每半小时添加一次锡膏 贴装后检查贴片状况，并要求在2小时内完成贴装 锡膏熔点温度为183℃，合理设置温度曲线有助于零件焊接 使用流程 锡膏使用流程 3.3 焊膏 锡膏回温 　　锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为2－10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 　　回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 　　回温时间：4～8小时左右 　　注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； 　　　　　②不要用加热的方式缩短“回温”时间。 3.3 焊膏 锡膏的管制分为：入库、回温、搅拌、上线使用、换线使用，程式界面如下图所示： 3.3 焊膏 输入锡膏编号，回车后点击按扭就开始回温，如有比此锡膏先入库还没回温的将会提示那瓶锡膏应该先回温。 3.3 焊膏 搅拌　 　　锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 　　搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 　　搅拌时间： 手工：４分钟左右　　　 机器：１－３分钟； （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定） 锡膏的搅拌 3.3 焊膏 锡膏搅拌一分钟后就可以上线，同样当锡膏搅拌不到一分钟，会提示你搅拌需要一分钟才能上线，锡膏上线时的操作是：输入锡膏编号，点击按钮，会弹出如下图所示的界面，选者使用线别，以及领用人后点击确定，即可上线。 3.3 焊膏 锡膏使用的建议： 环境的温、湿度： 最佳温度：25±3℃ 最佳湿度： 45-65%RH 温度增高，黏度减低 湿度减低，焊膏变干 温度减低，黏度增大 湿度增加，焊膏起化学反应 3.3 焊膏 1.保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用