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HYPERLINK /jishu_22117_1_1.html 如何选择电容器 (经典的教你选形)? HYPERLINK /jishu_22117_1_1.html \o 复制本帖链接 [复制链接] 电容选形时需要考虑的因素很多，以下两篇文章专门探讨了MLCC、铝电解这两种最常用的电容的选形要素。1. MLCC 选型：仅仅满足参数还远远不够作者：桂军 电子元件技术网产品需求分析师购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到 MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态；再次，来料 MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC 的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。选型要素? 参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸? 材质? 直流偏置效应? 失效? 价格与供货不同介质性能决定了 MLCC不同的应用? C0G 电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容? X7R 电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用? Z5U 电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路? Y5V 电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容MLCC 常用的有C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。C0G（NP0）电容器C0G 是一种最常用的具有温度补偿特性的MLCC。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。C0G 电容量和介质损耗最稳定，使用温度范围也最宽，在温度从-55℃到+125℃时容量变化为 0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。C0G电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。 电子发烧友 电子技术论坛C0G 电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。C0G电容器适合用于振荡器、谐振器的旁路电容，以及高频电路中的耦合电容。X7R 电容器X7R 电容器被称为温度稳定型陶瓷电容器。X7R电容器温度特性次于C0G，当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X7R 电容器的容量在不同的电压和频率条件下也是不同的，它随时间的变化而变化，大约每10 年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。X7R 电容器主要应用于要求不高的工业应用，并且电压变化时其容量变化在可以接受的范围内，X7R 的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。Z5U 电容器Z5U 电容器称为“通用”陶瓷单片电容器。这里要注意的是Z5U使用温度范围在+10℃到+85℃之间，容量变化为+22%到-56%，介质损耗最大为4%。Z5U电容器主要特点是它的小尺寸和低成本。对于上述两种 MLCC来说在相同的体积下，Z5U电容器有最大的电容量，但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率也是最大，可达每 10年下降5%。尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应等特点，使其具有广泛的应用范围，尤其是在去耦电路中的应用。Y5V 电容器Y5V 电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，Y5V介质损耗最大为5%。Y5V材质的电容，温度特性不强，温度变化会造成容值大幅变化，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达+22%到-82%，Y5V会逐渐被温度特性好的X7R、X5R所取代。各种不同材质的比较? 从 C0G到Y5V，温度特性、可靠性依次递减，成本也依次减低C0G、X7R、Z5U、Y5V的温度特性、可靠性依次递减，成本也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R，要求更高时必须选择 C0G的。一般情况下，MLCC都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大，容量相对温度的变化轨迹是开口向下的抛物线，随着温度上升或下降，其容量都会下降。并且 C0G、X7R、Z5U 、Y5V介质的介电常数也是依次减少的，所以，同样的尺寸和耐压