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基于神经网络参数建模的互连可靠性研究 Parametric Modeling For Interconnect Reliability Analysis Using Neural Networks 学科专业：电路与系统 研 究 生：田毅贞 指导教师：马建国 教授 天津大学电子信息工程学院 二零一二年十二月 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的 研究成果，除了文中特别加以标注和致谢之处外，论文中不包含其他人已经发表 或撰写过的研究成果，也不包含为获得 天津大学 或其他教育机构的学位或证 书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中 作了明确的说明并表示了谢意。 学位论文作者签名： 签字日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解 天津大学 有关保留、使用学位论文的规定。 特授权 天津大学 可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检 索，并采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编以供查阅和借阅。同意学校 向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘。 （保密的学位论文在解密后适用本授权说明） 学位论文作者签名： 导师签名： 签字日期： 年 月 日 签字日期： 年 月 日 摘 要 近年来，电路的集成度不断提高，而器件尺寸的却在不断缩小，集成电路的 失效率随之逐渐提高，因此集成电路的互连可靠性受到了越来越多研究者们的关 注。本文使用有限元法分析法对集成电路三维模型的互连可靠性进行了研究，具 体用到了 ANSYS 软件对三维的电路模型进行热分析。ANSYS 软件是有限元分 析的一种工具，可以比较接近的模拟电路的实际工作环境。为了验证结果的准确 性，本文选用了较为简单的仅包含两个场效应管的反相器来举例说明。 本文选用了反相器电路的三维模型来研究集成电路的互连可靠性，因为集成 电路已由过去的平面结构发展成为现在的三维多层结构。传统常用的线间过孔结 构或简单的平面电路模型不能够考虑到由电流引起的温度以及热机械应力变化 而产生的失效，而使用现存的有限元法研究三维电路结构不仅可以考虑到电流引 起的失效，同时也将热传递以及焦耳热等因素考虑在内。在有限元软件的计算过 程中，通过计算电路结构中互连线的电流密度分布，温度分布以及热机械应力分 布来确定电路中可靠性最差的位置。为了研究电路模型的环境条件以及几何参数 的变化对互连可靠性的影响，本文还对三维电路模型的不同环境条件以及不同的 结构进行了仿真，根据结果中电流密度、温度及热机械应力的分布的变化，确定 了影响互连可靠性最主要的几个因素。 然而由于 ANSYS 是有限元分析软件，在计算过程中会分别计算每个有限元 的可靠性数值，因此仿真时间很长。尤其是在网格划分较小的情况下，即使一个 简单的反相器模型可能也需要十几个小时，甚至一天的时间。因此本文还提出了 将神经网络建模的方法应用于集成电路互连可靠性的分析，可以在几秒之内得到 准确度较高的可靠性数据，这个方法很明显地改善了 ANSYS 软件仿真耗时长的 缺点。在神经网络模型生成后，还可以通过神经网络的反演功能，在已知可靠性 数值的条件下逆向推出各个变量的可行空间，这一应用可生成准确可靠性数据库 供电路设计者在设计或制作电路时作为参考。 关键词： 互连可靠性，神经网络，ANSYS 热分析，原子量散度，AFD，可行 域分析 ABSTRACT With the continuous increasing of the circuit complexity and the scaling down of the device size, the failure rate of the Integrate circuits goes up. Therefore, the interconnect reliability is gaining more and more concerns in IC (integrated circuit) technology. In this work, we attempt the study of the interconnect reliability in the integrated circuit using 3D circuit model. The simulator is ANSYS, a finite element tool, which can imitate the real operation condition of the circuits more accurately. To reduce the complexity of the verification of the interconnect re