电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展-电化学.PDF

第 3 卷　第 1 期 电化学 V o l. 3　N o. 1 1997 年 2 月 EL ECTROCH EM ISTR Y Feb. 1997 ·96 电镀会议推荐论文· ① 电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展 安茂忠 　杨哲龙　张景双　屠振密 ( 哈尔滨工业大学应用化学系　哈尔滨市　150001) 摘要　本文综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新研究进展、电镀及化学 镀镀液组成、工艺条件及其对薄膜性能的影响、存在问题及发展方向等. 磁记录介质薄膜的制备, 过去一直采用溅射方法, 近年来国外开展了电镀及化学镀方法制备 ( ) ( 的研究. 电镀方法包括水溶液电镀 如: 、 合金等 和非水溶液电镀 如 、 、 N i Fe Fe Co T b Fe N d Fe ) 合金等 , 化学镀则是在 、 合金的基础上, 通过添加其它金属盐, 得到磁记录介 T b Fe Co N i P Co P 质薄膜, 如: 、 、 、 合金等. Co N i P Co W P Co M n P Co N i R e P 关键词　电镀, 化学镀, 磁记录介质薄膜 随着化学镀 合金在计算机硬盘上的应用, 电镀与化学镀技术已广泛用于磁记录介质 N i P 薄膜的制备. 早在 60 年代, 人们就已发现化学镀钴合金薄膜具有较高的矫顽磁力, 可以作为磁 记录介质. 由于那时没有高密度记录, 对磁性能的稳定性和重现性要求不高. 随着个人电脑的 小型化、高性能化, 要求磁记录密度比原来提高 1 000 倍以上, 这样, 传统的涂敷型磁记录薄膜 已不满足要求, 开始考虑用溅射方法制备出高密度的连续介质薄膜, 但溅射方法成本高、生产 效率低, 不利于大规模工业化生产. 为此, 提出了用电镀及化学镀的方法制备磁记录介质薄膜. 通过电镀和化学镀, 可以得到横向磁记录介质、垂直磁记录介质、磁光记录介质等, 为得到磁性 能稳定的薄膜, 必须严格控制镀液组成及工艺条件、降低镀液中的杂质含量、严格工艺过程 [ 1 ] 等 . 电镀包括从水溶液和非水溶剂中的电镀两个方面, 从水溶液中电镀主要包括电镀 N i Fe 合金和 合金等软磁介质, 从非水溶剂中电镀主要是电镀稀土铁系金属合金, 如 Fe Co T b Fe 合金、 合金、 合金和 合金等, 用作磁光记录介质. 化学镀则主要是在化 N d Fe D y Fe T b Fe Co 学镀 合金、 合金的基础上, 通过添加其它金属盐, 得到高密度磁记录介质薄膜, 如 N i P Co P 、