用于TEM原位拉伸试验的集成单晶硅纳米梁MEMS测试芯片研究View.PDF

用用于于TEM原原位位拉拉伸伸实实验验的的集集成成单单晶晶硅硅纳纳米米梁梁 MEMS测测试试芯芯片片研研究究 金钦华, 王跃林, 李铁, 李 欣 and 许钫钫 Citation: 中国科学E辑: 技术科学 39, 948 (2009); doi: 10.1360/ze2009-39-5-948 View online: ttp://engine.scic /doi/10.1360/ze2009-39-5-948 View Table of Contents: ttp://engine.scic /publis er/scp/journal/Sci Sin Tec E/39/5 Publis ed by t e 《中国科学》杂志社 Articles you may be interested in 集成微泵式微流控芯片的设计与测试 Science in C ina Series E-Tec nological Sciences (in C inese) 35, 549 (2005); Mn8钢TEM原位拉伸变形过程的动态观察 C inese Science Bulletin 41, 2277 (1996); 单壁碳纳米管拉伸试验的分子动力学模拟 Science in C ina Series E-Tec nological Sciences (in C inese) 38, 411 (2008); 金纳米通道用于免疫球蛋白测试的研究 C inese Science Bulletin 49, 1368 (2004); 单晶硅基底上制备定向生长碳纳米管阵列的研究 Science in C ina Series E-Tec nological Sciences (in C inese) 34, 969 (2004); 中国科学 E 辑 : 技术科学 2009 年 第 39 卷 第 5 期 : 948 ~ 953 SCIENCE IN CHINA PRESS 用于TEM 原位拉伸实验的集成单晶硅纳米梁 MEMS 测试芯片研究 ①② ①②* ② ② ③ 金钦华 , 王跃林 , 李铁 , 李昕欣 , 许钫钫 ① 上海交通大学微纳科学技术研究院, 上海 200030; ② 中国科学院微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室, 微系统技术国家实验室, 上海 200050; ③ 中国科学院硅酸盐研究所, 上海 200050 * E-mail:ylwang@ 收稿日期: 2007-05-09; 接受日期: 2007-07-24 国家重点基础研究发展计划(“973”计划)(批准号: 2006CB300406)资助 摘要 透射电镜内的原位拉伸测试是研究纳米尺度的单晶硅材料的力学性质的一种很有 关键词 发展前景的研究方法.开展了集成单晶硅纳米梁的微电子机械系统测试芯片的设计、制作, 并 微电子机械系统 完成了原位拉伸的测试实验. 集成的微电子机械系统芯片由基于静电梳齿结构的驱动器、测 透射电镜 力悬梁、单晶硅纳米梁及电子束透射窗等结构构成. 利用SOI 硅片和普通硅片采用体硅微加 单晶硅纳米梁 原位拉伸实验 工工艺及硅键合工艺加工完成了芯片制造. 通过透射电镜样品杆上的电极与微电子机械系统 芯片导通, 实现了对静电梳齿结构的驱动, 完成了与其相连的单晶硅纳米梁的拉伸观测. 对 此微电子机械系统芯片的测试实验结果表明, 随着驱动电压的增加, 单晶硅纳米梁逐渐被拉 动, 原位拉伸实验得到了该纳米梁的应力-应变关系, 对实验结果拟合后得到杨氏模量值为 161 GPa, 在误差范围内与体硅一致. 近年来, 随着微电子、微电子机械系统研究的深 开展的谐振测试[7], 这些实验都是对力学特性的间接 入, 器件结构的特征尺寸逐渐进入纳米尺度(1~100 测量.