手工,手浸,波峰焊设备与工艺.docxVIP

PAGE \* MERGEFORMAT 1 手工焊设备与工艺(一) 1　电烙铁前端形状 　　图32为电烙铁前端主要的3种形状，一般优选（a）。圆锥形接触面小，只使用于较小的焊接点，螺丝刀形或凿子形接触面宽，传热范围广，使用于较大的焊接点，无铅焊接用电烙铁优先选用螺丝刀形或凿子形烙铁头，因为圆锥形烙铁接触点较细，传热不完全，稍一接触就会使接触面温度明显上升，温度均匀性差，电烙铁前端大小决定着热传导效率，尺寸应该已被焊物体相当。 2 电烙铁功率 　　一般选用瓦数应为焊剂需要使用瓦数的2倍，这样可以迅速地进行热补偿，不会造成温度下降而带来焊剂不良，无铅焊接一般选择30－40W，但具体要根据产品特点来定，用于对热敏感的元件或板块，选用20－30W，用于印刷线路板装配中，选用30－45W，用于较薄的多层板或较大的连接点，选用60－100W。 3 电烙铁头部结构 　　图33为电烙铁头部结构图，铜具有高热传导率，铁用来保形和防止铜扩散，镍铬合金用来防止钎料发生芯吸，钎料合金用来保护和增量润湿性，铁层越厚，电烙铁头抗腐蚀性强，使用寿命越长，但热传导效率较低。另外，热测温度探头必须离烙铁头近一些，及时能反应温度变化。 　　图34为电烙铁头部附着物，有铅焊接时焊剂碳化物较多，无铅焊接时锡氧化物较多，有铅焊丝中焊剂氧化，引起焦黑而造成污染，严重损害烙铁头的品质，阻碍烙铁头前端温度上升，从而增加了温度损耗，但其附着物主要是焊剂碳化物，用海绵或吹气等通常的清洗方法即可除去。而使用无铅锡丝时，烙铁头上的残留物主要是锡的氧化物，镀锡层氧化，锡面被锡的氧化物覆盖，锡丝无法熔化，热量无法传递到焊件上而导致不吃锡的现象，操作时应该从3个方面加以控制：每完成一次焊接操作，必须对烙铁头进行清洁处理；将烙铁头放回烙铁架时，需用钎料将烙铁头进行覆盖，再次焊接时先去掉钎料，再开始新的焊接，用于清洁烙铁头的海绵必须经常清洗，确保作业中没有附着的钎料。 　　好的恒温电烙铁具有高品质烙铁头和优良的回温性能，能有效防止拉尖现象，具有高效率的新型加热器和压倒性热量传输的烙铁头的构造，具有和氮气保护和自动待机温度安全管理功能等功能，即不作业时烙铁头温度自动下降，图35为具有氮气保护功能的电烙铁头。 4 手工焊工艺 　　理论上焊接温度高于钎料熔点30℃左右即可，但手工焊中操作时间短，为了得到相当的热输入量而提高温度，一般高于熔点150℃。 　　有铅焊接温度一般为315℃，无铅钎料丝的熔化温度较高，适当地提高烙铁头的温度是必要的，但不要一味提升温度，一般最低为345℃，但具体要根据产品特点来定：用于对热敏感元件设定为315℃，电子装配中最长使用370℃，用于多层板或较大连接点，设定为425℃。 　　实际生产中还要注意不要把无铅锡丝熔点的上升幅度全部转移到烙铁头上，问题的关键不在于温度的高低，而在于要能够以最快的速度传给焊点所需的热量，因此是否拥有加热焊件所需的足够热量，烙铁头的形状是否与焊接物相符等成为解决问题的重点。钎料线径规格的不同，焊接温度的平衡性也会有所差异，一般情况下钎料线径越粗，烙铁的热量越易被夺取，应尽量选用细丝。对于焊接区的润湿不良，可以通过添加焊剂或变动烙铁头来进行改善和修正，也可选择更强活性焊剂的焊丝，但是焊后注意清洗。 建议采用恒温电烙铁，这样既保证足够的焊接温度，又不会因电烙铁温度过高损伤元件。恒温电烙铁要具有很好的回温性能，这一点对于IC元件引脚的拖焊非常重要。这是因为如果回温性能不好，拖焊后面的焊点时，烙铁头温度严重下降易产生拉尖现象。 　　一般手工焊工序：准确合适烙铁头→烙铁头接触被焊件→送上钎料丝→钎料丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。线路板上高可靠性焊接所需时间一般不会超过3s，无铅手工焊焊前需先对焊丝进行3－4s的预热处理，然后把烙铁头及熔融焊丝一起接触被焊件，时间在1.5s较为适宜，最多不超过2s，否则高温易损伤被焊件及导线绝缘层，且产生过热现象导致通孔内铜箔开裂，造成焊点表面粗糙、发黑、不亮和扩展性不好等缺陷。短时间内完成焊接，快速移走烙铁头还可防止如图36（b）中拉尖等缺陷，预热时注意焊丝和烙铁头的接触位置，如图37所示，焊丝要与烙铁头最大面积接触，充分吸收热量，一方面使焊丝快速熔化，另一方面使烙铁头起到良好保护。 使用手浸锡炉应注意事项 (二) 　　手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：　　一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在 PCB 板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配