硅微纳加工及其拉曼光谱表征-光学专业论文.docxVIP

摘要摘要 摘要 摘要 硅是极其重要的半导体材料，主要是因为其独特的电子和机械性能。伴随 着科学的发展和技术的进步，集成电路的布线越来越细、密，这样一来，对硅 片的加工精度及加工表面质量的要求越来越高，目前已向纳米级加工逼近。为 了获得符合要求的加工精度、表面完整性、表面粗糙度，随着现代高新技术的发 展，机械加工中的超精密车削技术得到了极大发展，加工精度可以达到纳米级 别。在纳米尺度下的切削，会出现以塑性模式切削脆性材料工件而获得较高加 工表面质量的现象。这种脆性材料的塑性切削中存在相变问题，研究这种加工 过程中材料的相变问题有助于加工机理的研究。 本学位论文获得的主要研究成果有以下几个方面： 1．总结了近年来国内外在切削加工机理研究方面的一些成果。描述了压痕 实验中硅的各种高压相的晶格特性：空间群、晶格结构。 2．利用第一性原理计算了硅的各种高压相，得到了各相的布里渊区中心点 声子的振动频率以及对称性，以及部分高压相的晶格常数、红外活性和拉曼活性。 还给出了不同方向上声学支的传播速度。这为切削过程中相变问题的研究提供 了理论依据。 3．利用显微共焦拉曼光谱仪对已加工表面进行表征并分析。对单晶硅进行 斜切加工，然后利用拉曼光谱仪对已加工沟槽表面进行了一系列的表征，包括 点、line和mapping表征。从数据中分析得出，在加工伊始，便开始出现非晶层， 且随着切深的增加，变形层的厚度随