焊接工艺讲解.ppt

讲 焊接工艺 稳压电路调试安装  锡焊工艺 加热—原子扩散 焊接条件 浸润—不能有油膜或氧化层 一.焊接机理 焊接要求： 好： 紫铜、黄铜等 1.良好的可焊性 一般：铁、铝等 差： 铬、钼、钨等 2.焊件表面必须清洁 电子元件—松香 3.使用合适的助焊剂 不锈钢、铝—专用焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度 通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。该合金结合层有良好的导电性和机械强度。 焊接要求 1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度 共晶焊锡 用于电子线路焊接 管形焊丝其管内加有助焊剂 规格直径（mm)：0.5,0.8,0.9,1.0,1.2,1.5,2.0,….5.0 特点： 1)熔点低； 2)熔点与凝固点 一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机 械强度高。 1.焊 料 —铅锡合金 改变其物理特性： 有较强的抗腐蚀 抗氧化能力； 焊 料 共晶焊锡用于电子线路焊接 其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。 2.焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 作用 （1）除去氧化膜： （2）防止助焊好氧化： （3）减小表面张力； （4）修整焊点。 常用助焊剂： （1）松香 常温时为中性、绝缘 70℃时呈弱酸与氧化物发生还原反应；助焊一般 （2）盐酸二乙胺焊剂：助焊好 轻度腐蚀性 （3）氯化锌焊剂 ；助焊很好 强腐蚀性 注： （1）助焊剂参与焊接全过程： （2）松香反复加热将碳化（发黑）失效： （3）助焊剂不能清除其它污 物； 二.手工焊接工具 1.电烙铁： 内热式（20W）、外热式（30W） 烙铁头温度 250 ℃ ～ 400℃ 2.烙铁头 长寿型—新型合金或在紫铜基体表面镀铁镍合金 普通型—紫铜 容易蚀损及氧化，须经常修整 烙铁头形状： 烙铁头修整： 用锉刀修整刃口后 再用沙布磨； 铬铁通电后即蘸松 香并镀上一层锡。 内热式 烙铁头 发热体 外热式 电烙铁使用注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。 三.焊接操作 焊接姿势（ 握铬铁：正握、反握、握笔； 握焊丝：连续、断续； 卫生:铬铁应离鼻子约40cm 操作（五步法） 1.准备施焊：铬铁头与被焊表面应保持干净，必要时对被焊表面先镀锡。选择合适的焊丝 2.预热焊件：被焊表面应预热至熔锡的临界温度； 3.送丝熔锡； 4.移开焊丝； 5.移开铬铁。 准备阶段 加热操作 紧贴 加焊锡 元件焊脚长度及焊点形状 焊锡过多 一个有关焊接接触点的问题 元件拆卸 拆卸有三种方法： 1.把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。 2.逐点拆焊 3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。 焊接与拆焊训练 一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容 1．元器件拆卸与装焊 （1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交验收室。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！ 焊接训练之漆包线焊接 约3~4mm 焊接训练之漆包线焊接 焊接训练之漆包线焊接 焊接训练之漆包线焊接 未刮除外层漆的焊点形状 焊接训练之多股线焊接 焊接训练之多股线焊接 一般应镀锡 焊