图一COG接合之LCD面板图二COG制程Bump正视放大图.PDFVIP

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2019-04-05 发布于天津
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图一COG接合之LCD面板图二COG制程Bump正视放大图.PDF

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圖一 COG 接合之 LCD 面板圖二 COG 製程 Bump 正視放大圖 37 圖三單層與雙層結構 ACF 的差異 38 圖四 ACF 應用於 COG 製程之說明圖 39 1.放置面板於機台平台上並進行面板清潔面板偏光片 2.將ACF膠貼附於IC相對Pad 面板 ITO ACF IC Pad 3.進行IC對位及預壓著面板 ACF IC (完成對位及預壓著IC之半成品) 4.壓頭加熱加壓於IC上，使IC固定於玻璃上,注意IC Pad與ITO間的重疊區域 IC (完成COG半成品製程) 圖五 COG 製程工作流程圖 40 IC ITO 玻璃圖六 COG 半成品之縱切圖 IC ACF ITO 玻璃圖七位於 Bump 區域外之導電粒子(直徑 5ìm) 41 IC 未受擠壓變形之導電粒子 IC Pad 受擠壓變形之導電粒子 ITO 玻璃圖八 COG 半成品縱切面放大圖(導電粒子直徑 5ìm) 42 圖九導電粒子結構圖圖十 IC Pad 編碼 43 準備材料實驗條件設定 (壓頭溫度與本壓著時間) 試驗品製作檢測及量測數據高溫高濕放置試驗 100