CH10单片机应用系统设计.pptVIP

10.4 单片机开发系统 简易开发系统结构 10.4 单片机开发系统（Keil软件） 10.4 单片机开发系统（IAR软件） 10.5 单片机应用系统设计举例 在实际的单片机工程开发中，我们需要进行下面的工作： 分析工程需求，确定单片机需要哪些外围器件。 外围器件要尽量选择通用器件。 根据工程要求，设计控制方案。 根据单最小系统以及外围器件的要求设计电路板，将元器件焊接到电路板上。 逐个调试外围元器件程序，并将其编辑成函数形式，如液晶显示函数、按键读取函数、温度读取函数、电机旋转控制函数。 编辑主函数、中断函数。按照控制的要求，主函数、中断函数调用其他函数操作外围器件，这就是工程的核心所在，也是困惑初学者的难点之一。 10.5.1 单片机系统与传感器 传感器信号的输出方式:模拟信号和数字信号 传感器 功能 生产公司 总线接口 DS18B20 温度传感器 美国DALLAS 1-Wire MAX6626 温度传感器 美国MAXIM I2C LM74 温度传感器 美国国家半导体 SPI MAX6691 配热电偶的四通道智能温度传感器 美国MAXIM 单线PWM输出 MAX6674 有冷端温度补偿的K型热电偶转换器 美国MAXIM SPI SHT11 单片智能化湿度/温度传感器 瑞士Sensirion 2线数字 MAX1458 数字式压力信号调理器 美国MAXIM SPI SB5227