电子封装热应力数值分析.PDF

第３４卷 第３期 世界科技研究与发展 Ｖｏｌ．３４ Ｎｏ．３ 　 　 ２０１２年６月 ４３４－４３７页 ＷＯＲＬＤＳＣＩＴＥＣＨＲ＆Ｄ Ｊｕｎ．２０１２ ｐｐ．４３４－４３７ 电子封装热应力数值分析  秦　健 　孙可明 （辽宁工程技术大学，阜新 １２３０００） 摘　要：针对目前电子封装的封装密度越来越高、封装厚度越来越薄、封装体在基板上所占面积越来越大，发热引起的失效越来越 严重等问题，以晶体管瞬态热应力分析为例，建立热力耦合力学模型。利用ａｎｓｙｓ研究电子封装热失效问题，得到温度场、应力场 和变形场的分布规律。温度和应力的主要规律包括两点，一是温度和应力都在角点处变化明显，应力比较集中。温度从上到下逐 层变化，逐渐减小，并且层与层之间温度变化不大，模型中间部分温度层厚度几乎相同，下半部分同一温度层有规律的变化。二是 当温度较高时，在受约束面上和角点处应力值较大，并且在模型的角点和中部出现应力集中现象。 关键词：电子封装；有限元法；热应力；温度场；应力场；变形场 中图分类号：ＴＭ２３　　　文献标识码：Ａ　　　  ＮｕｍｅｒｉｃａｌＡｎａｌｙｓｉｓｏｎＴｈｅｒｍａｌＳｔｒｅｓｓｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇ  ＱＩＮＪｉａｎ 　ＳＵＮＫｅｍｉｎｇ （ＬｉａｏｎｉｎｇＴｅｃｈｎｉｃａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，ＬｉａｏｎｉｎｇＦｕｘｉｎ１２３０００） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｉｍｉｎｇａｔｔｈｅｐｒｅｓｅｎｔｐｒｏｂｌｅｍｓｔｈａｔｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｃｋａｇｉｎｇｐａｃｋａｇｅｄｅｎｓｉｔｙｍｏｒｅａｎｄｍｏｒｅｈｉｇｈ，ｗｉｔｈｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｔｈｉｃｋｎｅｓｓｔｈｉｎ ｎｅｒ，ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｓｙｓｔｅｍｉｎｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｏｃｃｕｐｉｅｄａｒｅａｍｏｒｅａｎｄｍｏｒｅｂｉｇ，ｆａｉｌｕｒｅｃａｕｓｅｄｂｙｔｈｅｆｅｖｅｒｍｏｒｅａｎｄｍｏｒｅｓｅｖｅｒｅ，ａｎｂａｓｅｄｏｎｔｈｅ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒｔｒａｎｓｉｅｎｔｔｈｅｒｍａｌｓｔｒｅｓｓａｎａｌｙｓｉｓａｓａｎｅｘａｍｐｌｅ，ｃｏｕｐｌｅｄｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌｍｅｃｈａｎｉｃａｌｍｏｄｅｌｉｓｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ，ｕｓｉｎｇａｎｓｙｓｒｅｓｅａｒｃｈｅ ｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｃｋａｇｉｎｇｔｈｅｒｍａｌｆａｉｌｕｒｅｐｒｏｂｌｅｍｓ，ｏｂｔａｉｎｉｎｇｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｆｉｅｌｄａｎｄｓｔｒｅｓｓｆｉｅｌｄａｎｄｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｆｉｅｌｄｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｓ．Ｔｈｅｍａｉｎ ｌａｗｓｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｓｔｒｅｓｓｈａｖｅｔｗｏｐｏｉｎｔｓ．Ｆｉｒｓｔｌｙ，ｔｈｅｃｈａｎｇｅｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄｓｔｒｅｓｓｉｓｏｂｖｉｏｕｓａｔｔｈｅｃｏｒｎｅｒｐｏｉｎｔ．Ｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｂｅｃｏｍｅｍｏｒｅａｎｄｍｏｒｅｌｏｗｆｒｏｍｔｏｐｔｏｂｏｔｔｏｍｌａｙｅｒｓ．Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｉｓｎｏｔｏｂｖｉｏｕｓｉｎｔｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｔｌａｙｅｒ．Ｔｈｅｔｈｉｃｋｎｅｓｓｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｌａｙｅｒｓｉｓａｌｍｏｓｔｔｈｅｓａｍｅｉｎｔｈｅｍｉｄｄｌｅｏｆｔｈｅｍｏｄｅｌ．Ｔｈｅｃｈａｎｇｅｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｓｒｅｇｕｌａ