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印制电路板直接电镀研究 杨维生 高级工程师 中国电子科技集团公司第十四研究所 [摘 要] 本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺 对该体系所采用的加速剂 G2 和EX 进行了对比试验 并对药液浓度 试验溶液温度和浸没时间进行了总结 [关键词] 直接电镀 印制电路板 Study on the Direct Plating of the printed circuit board Yang Wei-sheng Senior Engineer Abstract One kinds of direct plating to process printed circuit boards was introduced. Accelerator G2 and Accelerator EX of the system were evaluated. Plating chemicals concentration, bath temperature and immersion time were also proposed. Keywords Direct plating Printed circuit board 1 前言 Conductron DP 直接电镀工艺 是一个不同于传统化学镀铜的孔金属化工艺 整个制程 仅经过短时间的处理 就能有选择地在孔壁基材表面形成导电层 经正常地全板电镀和图形 电镀 就能达到孔金属化的目的 该体系适合于双面和多层印制电路板的制造 尤其适应于 水平传输式设备的使用 与化学沉铜相比 Conductron DP 直接电镀工艺过程 无任何气体释放 化学沉铜过程 会释放氢气 能大大地改良小孔开路问题 无甲醛之类的有毒气体 有利于保护操作者的 身体健康 生产周期缩短 极大地提高生产率 还有减少设备投资 减少环境保护费用 节 省水电等优点 本次研究 从加速剂 G2 的使用开始 但由于全板电镀后 铜层覆盖性监测之底部透光 试验欠佳 最终 经过多项试验 证明使用加速剂EX 取代加速剂G2 可提高全板电镀后 孔壁的镀层覆盖性能 2 试验 2.1 工艺流程 去孔壁钻污 清洁除油处理 二级水洗 调整剂处理 二级水洗 微蚀刻处理 二级水洗 预浸处理 活化处理 二级水洗 加速剂处理 二级水洗 浸酸处理 全板电镀铜 1 2.2 实验室试验 2.2.1 加速剂G2 处理试验 2.2.1.1 孔壁铜层覆盖试验 目的 采用Conductron DP 直接电镀工艺 对试验板处理后 在下述三种不同全板电镀铜溶液 中进行电镀 比较孔壁铜层的覆盖情况 1 MACu Spec-9241 麦德美公司 2 125T panel plate 励乐公司 3 2001 panel plate 励乐公司 试验方法 Conductron DP 直接电镀 → 全板电镀 2ASD 5 分钟 → 孔壁底部透光检测 2.2.1.2 霍尔槽电镀试验 目的 采用Conductron DP 直接电镀工艺 对试片进行处理后 在霍尔槽中 采用下述三种不 同的全板电镀溶液 进行电镀 比较试片上的镀层状况 三种全板电镀溶液为 1 MACu Spec-9241 麦德美公司 2 125T panel plate 励乐公司 3 2001 panel plate 励乐公司 试验方法 Conductron DP 直接电镀 →霍尔槽电镀10 分钟→ 检验电镀试片上暗区产生位置 2.