ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别.PDF

智能工业特刊 ASIC、ASSP、SoC 和 FPGA 之间到底有何区别？ 事实上，工业市场是一个庞大的市场，任何一款主控芯片都无法完全将其覆盖。就工业 应用领域而言，FPGA 凭借设计集成、可重新编程能力等优势，有效协助系统开发商的产品 更快速地推向市场，逐渐进入传统MCU 和DSP 占主要份额的领域。 初露头角的FPGA 已能窥见其背后广阔的市场前景，随着系统复杂度的提高，FPGA 还能 够集成整个芯片系统（SoC），与分立的MCU、DSP、ASSP 以及ASIC 解决方案相比，大幅度 降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC 皆具备不可取代的独特优势。 那么，这些器件之间差异性在哪里呢？一位资深工程师述文进行分享，内容如下： 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC 和FPGA 之间的区 别问题。例如是SoC 是ASIC 吗？或ASIC 是SoC 吗？ASIC 和ASSP 之间的区别是什么？以及 高端FPGA 应该归类为SoC 吗？ 这里有几个难题，至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点，对于这些术语的起源 以及它们现在的意义是什么，我对此做了高度简化的解释。 ASIC——特定应用集成电路 让我们从特定应用集成电路（ASIC）开始。正如其名称所表示的，这是因特定目的而创 建的设备。当大多数人听到这个词ASIC 时，他们的“下意识”反应是，假设它是数字设备。 事实上，不论它是模拟的、数字的，或两者的混合，任何定制的芯片都是一个ASIC。然而， 对于这些讨论的目的，我们应该假设这是一个完全或主要部分是数字性质的芯片，任何模拟 和混合信号功能是沿着物理接口线（物理层）或锁相回路（PLL）的。 ASIC 通常被设计和使用在特定系统中的单个公司。开发ASIC 非常昂贵、耗时、资源密 集的，但ASIC 确实能提供低功耗的高性能。 ASSP——专用标准产品 智能工业特刊 专用标准产品（ASSP）的设计和实施方式完全和ASIC 相同。这并不奇怪，因为它们本 质上是相同的东西。唯一的区别是，ASSP 是更通用的设备，适用于多个系统设计工作室。 例如，独立的USB 接口芯片可以归类为ASSP。 SoC——系统级芯片 系统级芯片（SoC）是硅芯片，包含一个或多个处理器核心——微处理器（MPU）和/或 微控制器（MCU）和/或数字信号处理器（DSP）——片上存储器、硬件加速器功能、外围功 能，以及（潜在的）各种其他“东西”。看它是否属于SOC 的办法是，先看一个ASIC 是否 包含一个或多个处理器内核，那么它就是一个SoC。同样，如果一个ASSP 包含一个或多个 处理器内核，那么它也是一个SoC。 在此基础上，我们可以把ASIC （和ASSP）当做是扩展集术语，因为它包含SoC，或者 我们可以把SoC 当做是扩展集术语，因为它包括ASIC （或ASSP）的一切，包含一个或多个 处理器核心。是不是觉得很好玩呢？ FPGA——现场可编程门阵列 ASIC、ASSP 和SoC 具有高性能、低功耗的优势，但它们包含的任何算法——除了那些 在软件内部处理器内核执行的——其余都是“冻结的”。所以这个时候我们就需要现场可编 程门阵列（FPGA）了。早期的FPGA 器件的架构相对简单——只是一系列通过可编程互连的 可编程模块。 FPGA 最厉害的地方是，我们可以配置它的可编程架构来实现任意我们需要的数字功能 组合。另外，我们可以以大规模并行的方式实施算法，这意味着我们可以非常迅速和有效地 执行大数据的处理。 SoC 级的FPGA 随着时间的推移，FPGA 器件的能力 （容量和性能）大幅提升。例如，现代的FPGA 可能 包含几千个加法器、乘法器和数字信号处理（DSP）功能；片上存储器、大量高速串行互连 器（SERDES）收发器模块，以及许多其他功能。 智能工业特刊 问题是，现场可编程门阵列（FPGA）的名字不再足以表达出如今可编程器件的性能和功 能。我们需要想出一些新的术语，可以表达出一切目前国家最先进的工具和技术能够做到的 事情。 和我们在这里的讨论尤其相关的是，今天的FPGA 可以包含一个或多个软/硬核处理器。 在此基础上，我们应该把这种类型的FPG