电子电器产品可靠性设计与预估.pptVIP

电子电器产品可靠度设计及预估 课程内容 第一部分：可靠度设计实务 第二部分：可靠度预估 第一部分：可靠度设计实务 1、前言 2、可靠度的基本概念 3、可靠度分类 4、产品的寿命曲线 5、可靠度数学模式（指数分布） 6、可靠度设计技术 1、前言 为什么要做可靠性计算和预测？ 在如今激烈竞争的电子产品市场中，用户对产品品质和可靠性的要求越来越高。日本的家用电器等产品，虽然在性能、价格方面与我国彼此相仿，却能占领美国以及国际市场。主要的原因就是日本的产品可靠性胜过我国一筹 。 而可靠性设计需要贯穿于整个设计的全部过程，而不是仅仅对最终产品的验证。 1、前言（续） 什么是MTBF值及其表示方法？ MTBF值是可靠性指标的最通用表示方法。它是英文（Mean Time Between Failure）的缩写，有人把它译成中文“平均故障间隔时间”。MTBF值越高，表明产品可靠性越好，一般在行业里用“多少个小时”来表示MTBF。 MTBF值和电子系统中每个元器件的失效率FR(Failure Rate)有关，它们之间的关系是： 1、前言（续） 在工程上，也经常用R(t)来表示可靠性， R(t)表示一个电子产品在规定时间t内不出现故障的概率： 范例： 一个产品期望工作5年，即43800小时，如果通过计算其MTBF值是250000小时，那么 R(t)＝exp(-43800/250000)=83.9% 即该产品在5年内不出现故障的概率是83.9％，或者说，这种设备在安装运行5年时会有83.9％的设备依然能正常工作。 2、可靠度的基本概念 可靠度的基本定义： 产品在既定的时间内，在既定的使用条件下，执行既定的功能，成功完成任务的概率。 所以可靠度基本上由时间、使用条件、功能、成功 几率四项因素组成。 3、可靠度分类 产品在顾客手中显示出的可靠度是对顾客最有意义的可靠度，产品在顾客实际使用时显示出的可靠度称为操作可靠度（Operational Reliability）。 它是由固有可靠度（Inherent Reliability）和使用可靠度(Use Reliability)组成的。 4、产品的寿命曲线 寿命曲线或称为浴缸曲线（Bathtub Curve），代表失效率与时间之间的关系，可分成三个阶段，分别为早夭期、随机失效期、磨耗期。 5、可靠度数学模式（指数分布） 系统可靠度：系统是由数个组件构成因此知道组件的可靠度的话自然可算出系统的可靠度。反之决定系统之可靠度后，就可将之分配到各个组件上（Sub system） 可靠度数学模式建立分为两种：一为硬体层次， 另一为任务功能。 硬体层次模式，即为可靠度设计中的串联模式 任务功能模式，即在系统的可靠度设计中加入并联模式或复联模式。 5、可靠度数学模式（续） 串联模式 Rs：系统可靠度 Rs： (假设失效率之机率函数为指数分布) Ri(t)：分系统可靠度（i=1,2,3,……,n） ：系统之失效率 ：分系统之失效率（i=1,2,3,……,n） 5、可靠度数学模式（续） 串联模式 数学模式为： 5、可靠度数学模式（续） 串联模式 范例： 20个相同零件的串联系统，其单个零件的可靠度为R，若R＝0.95，则系统的可靠度RS＝0.3585，若R＝0.9，RS＝0.121。我们可做成下表讨论 5、可靠度数学模式（续） 并联模式 数学模式为： 依上述公式，可直接应用至n个分系统组成之并联系统，其系统可靠度为： 5、可靠度数学模式（续） 并联模式 范例： 若组件的可靠度为R，则n个组件并联时，其系统可靠度为： Rs=1-(1-R)n，以下表来讨论。 5、可靠度数学模式（续） 串联模式与并联模式的比较 如果串联模式的组件数增加，该系统可靠度以递增比率方式下降，最后会因可靠度太低而无法操作。反之，当并联模式的组件个数增加时，其效果与串联模式正好相反，该系统可靠度以递降比率方式上升。 提升系统可靠度，至少有下列四种方式： 1、减少零件个数 2、简化系统结构 3、提升所用零件可靠度 4、将零件经由 “Burn-In” 程序 6、可靠度设计技术 失效模式及效应分析（FMEA） 减额定程序（Derating Process） 耐热设计 复连设计（Redundant） 耐环境设计 电子零件选用一般原则 6、可靠度设计技术（续） 失效模式及效应分析（FMEA） FMEA手法，系使用表单耐解析，当构成系统之最下层之零件或机器发生故障时，上层之子系统或系统会受到何种影响的手法。借此手法可以解析出系统的可靠性，