半导体物理课程考试大纲适用专业集成电路工程参考书目.DOC

《半导体物理》课程考试大纲 一、适用专业： 集成电路工程 二、参考书目： 1．刘恩科 朱秉升编，半导体物理学，国防工业出版社 三、考试内容与基本要求： 第一章 绪论 [考试要求] 本章要求学生掌握本课程研究的对象和内容，了解半导体材料及器件的应用，了解本课程的基本要求；了解与半导体晶体相关的概念，重点掌握倒格子、布里渊区的概念，重点了结晶体中的缺陷、晶格振动和晶体中的电子运动。 [考试内容] ①晶格、格点、基矢、布里渊区、倒格子等概念 ②晶体中的缺陷、晶格振动 ③晶体中的电子运动 第二章 半导体中的电子状态 [考试要求] 本章要求学生掌握电子、空穴和有效质量的概念，重点了解和掌握半导体的能带结构，了解半导体中的杂质和缺陷能级。 [考试内容] ①电子、空穴和有效质量的概念 ②能带论，并用能带理论解释半导体物理学中的一些现象 ③常用半导体的能带结构 ④半导体中的杂质和缺陷 第三章 热平衡状态下载流子的统计分布 [考试要求] 本章要求学生掌握状态密度及费米能级的概念， 掌握热平衡状态下本征半导体及杂质半导体的载流子浓度，了解非简并情况下费米能级和载流子浓度随温度的变化。 [考试内容] ①状态密度及费米能级的概念以及它们的表达式 ②热平衡状态下本征及杂质半导体的载流子浓度 ③非简并情况下费米能级和载流子浓度随温度的变化 ④简并半导体 第四章 载流子的漂移和扩散 [考试要求] 本章要求学生掌握半导体中载流子的各种散射机制，了解电阻率和迁移率与杂质浓度和温度的关系，掌握载流子的扩散和漂移运动、爱因斯坦关系。 [考试内容] ①半导体中载流子的各种散射机制 ②电导率和迁移率 ③电阻率和迁移率与杂质浓度和温度的关系 ④载流子的扩散和漂移运动，爱因斯坦关系 ⑤强电场效应，热载流子 第五章 非平衡载流子 [考试要求] 本章要求学生掌握非平衡载流子的注入与复合，了解各种复合理论，连续性方程。 [考试内容] ①非平衡载流子的注入与复合 ②各种复合理论 ③连续性方程 第六章 p-n结 [考试要求] 本章要求学生掌握p-n结概念及其能带图，掌握理想p-n结的电流电压关系，了解p-n结电容，了解实际p-n结的电流电压关系、p-n结击穿、p-n结隧道效应等。 [考试内容] ①p-n结及其能带图 ②理想p-n结的电流电压关系 ③实际p-n结的电流电压关系、p-n结击穿 ④p-n结电容 ⑤p-n结隧道效应 隧道结 第七章 金属和半导体接触 [考试要求] 本章要求学生掌握金属半导体接触的能带图及其电流电压关系，了解欧姆接触和肖特基势垒。 [考试内容] (1)学习要求 ①金属半导体接触的能带图及其电流电压关系 ②欧姆接触 ③肖特基势垒 第八章 半导体表面与MIS结构 [考试要求] 本章要求学生掌握表面态和表面电场效应，了解MIS结构及应用。 [考试内容] ①半导体表面能带和空间电荷区 ②MIS结构及应用 第九章 半导体的光、热效应 [考试要求] 本章要求学生了解半导体的光电导和光生伏特效应及它们的应用，了解半导体激光，了解半导体的热电效应及其应用。 [考试内容] ①半导体的光电导和光生伏特效应及其应用 ②半导体的热电效应及其应用 第十章 半导体的磁效应 [考试要求] 本章要求学生了解霍尔效应及其应用，了解半导体的磁阻效应。 [考试内容] ①霍尔效应及其应用