PCB组件检验与测试.ppt

《电子产品生产工艺设计》 教学课件 任务7 PCB组件检验与测试 任务6 PCB流水插装焊接 知识与技能目标： 熟悉检验与测试岗位工作职责 熟悉检验与测试手段与设备 熟悉线路板组件在线测试 掌握检验、测试方案制定方法。能够制定检验、测试方案 主要内容 检验与测试岗位工作职责 线路板组件检验的方法 目检 自动外观检查(AOI) X光检查 线路板组件（ICT）在线测试 项目载体1的检验、测试方案制定 QC的管理方法---用因果图分析不良原因 检验与测试岗位工作职责 按照作业指导书使用检测工具对生产的电子产品进行检验 做好相关记录工作，确保发生的差错有据可查 线路板组件检验的方法 外观检验 目检（目视检查） 自动外观检查(AOI) X光检验 功能检验 在线测试ICT 目视检查 目视检查 目视检查 自动外观检查(AOI) 自动外观检查机(AOI) X光检测和超声波检测 X光检测和超声波检测 主要用于BGA、CSP以及FLIP、CHIP的焊点检验。 ICT（在线测试仪）检查 ICT检查的范围 ICT（在线测试仪）检查 功能测试（利用夹具） 不良品处理 暂放在不合格托盘中，由修理人员进行修理，修理后的板必须重新确认，并作好记录。 不良较多时，及时反馈给相关人员 实践操作---流水插装工艺流程设计与插装工艺文件编制 以项目载体1（液晶电视电源板）为例，制定其检验、测试方案 制定项目载体2（手机充电器）的检验、测试方案 小结 流水插装工艺 流水插装基本工艺流程 插装流水线组成 元器件的插装形式与技术要求 工艺文件的格式与编制要求 波峰焊接设备 波峰焊接工艺流程 《IPC-A-610D》对THT线路板组装质量要求 流水插装工艺流程设计与工艺文件编制 作业 《电子生产工艺设计与管理》课件 信息工程系应电教研室 以液晶电视电源板组件为例     收集、汇总来自不同部门的质量信息反馈，从而保证产品质量达标。 ① 产品全检或抽样检查 用眼睛检查、放大镜或显微镜协助检查。 ②优点和缺点 优点：容易变更检查点 缺点：有可能发生漏检点 正检： 1.元件有无浮高. 2.有无错插,漏插,逆插、翘起. 3.有无严重歪斜. 元器件插装不良 元器件焊接不良 1.无浮高、错件、錯极性﹑偏位 2.焊接质量不良（如连焊、虚焊、裂焊、少锡、少件、盲点、针孔等） 3.板面洁净、无异物 反检: 通过照相机，將基板图片拍摄下來，然后将已经储存的数字化设计图形与实际产品图形相比较。能检查到:零件放置精度、缺件、极性、少锡多锡、立碑以及側立、空焊及拒焊、短路、IC翘脚、插件锡洞等項目。 自动光学检查机 优点 检查速度快，可按預先設定程序检查能夠检查出人工识别困难的小型元件和小间距IC 缺点 机器价格高(成本高)，变更检查点必須变更程序不良判定标准难以确定。 利用电脑技术，在没有其他元器件的影响下，对元器件逐点提供测试(输入)信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。 “ICT”超链接 检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试。 它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起虚焊，PCB短路、断线等故障。 优点 按照程序进行，不会漏掉检查点。 因用设备检查，不会出现检查水平的波动，能稳定地检查。 和外外观查不同，能确定元件(L.C.R等)的特性不良和常见错误。 引入ICT可以大幅度节约人力成本。 缺点 不能检查到少锡，元件浮起等不良。 几乎不能检查IC的功能。 检查未经洗净的基板，探針表面会堆积Flux残渣等引起接触不良，降低检查精度。 提供输入信号，测试输出电压 QC的管理方法---用因果图分析不良原因 《电子生产工艺设计与管理》课件 信息工程系应电教研室