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PAGE PAGE 10 电子工艺课程设计总结 设计题目：集成功率放大器电路设计 学 院：电子工程学院 专 业：应用电子技术 学 号：200812601811 姓 名：陈 璐 芸 指导老师：刘 迪 迪 2010年12月 一、设计目的 1．学习基本理论在实践中综合运用的初步经验，掌握模拟电路设计的基本方法、设计步骤，培养综合设计与调试能力。 2．学会集成功率放大器的设计方法和性能指标测试方法。 3．培养实践技能，提高分析和解决实际问题的能力。 二、设计任务及要求 1．设计并制作一个集成功率放大器，主要技术指标要求： ①额定功率Po =1W （THD3％）； ②负载阻抗RL =8Ω； ③放大倍数K=1+R3/R2=1+15000/1000=16倍； ④频率响应fL ～fH＝40Hz～10kHz ⑤音调控制器特性 1kHz 处增益为 0dB，100Hz和10kHz处有±12dB的调节 范围，AuL=AuH为＋20dB； 2．设计电路结构，选择电路元件，计算确定元件参数，画出实用原理电路图。 3．自拟实验方法、步骤及数据表格，提出测试所需仪器及元器件的规格、数量，交指导教师审核。 4.批准后，进实验室进行组装、调试，并测试其主要性能参数。 三、总体设计思路和原理电路图 1工作原理：输入信号经电位器RP调节，C1耦合，进入LM1875芯片同相输入的第1脚，进过芯片内部电压和电流放大后，从第4脚输出，完成信号功率放大去推动喇叭。 2各元件作用： C1为输入耦合电容，隔离前级或音源的信号中的直流分量对后级影响。 C3为交流负反馈网络的交流对地电容，与R2和R3组成的交流负反馈网络决定了放大倍数K=1+R3/R2=1+15000/1000=16倍。 C6和C8为电源低频滤波电容，防止由于左右两声道公用电源时，由于电源滤波电容对低频信号阻抗产生的压降对放大回路形成负反馈，造成低频寄生振荡而发出“卟、卟”的汽笛声。 C5和C7为电源高频滤波电容，防止由于左右两声道供用电源时，由于电源滤波电容对高频信号阻抗产生的压降对方大回路形成反馈，稳定高频放大倍数，消除振荡。 C4和R4组成茹贝尔网络，吸收由于喇叭线圈自感应产生高频尖峰电压击穿LM1875芯片内部末级输出管，起保护作用，茹贝尔网络，并联在低频喇叭上的一只电阻和电容的串联，使得低音喇叭在相当宽的频率范围内呈现近似纯阻，进而使分频点稳定，改善阻尼，改善相位失真。 D1和D2为保护二极管，对输入过大的限制作用，同时又有防止正负电源接反时保护LM1875芯片不受损坏。 3电路仿真 仿真元件清单： 序号 元件标号 元件名称 元件数 量 元件库符号 元件库名称 仪器or元件 备注 1 V1， V2 电源 2 POWER_SOURCES D_POWER 2 R1-R4，RL 电阻 5 RESISTOR 3 R5 电位器 1 POTENTIOMETER 4 U1 集成芯片 1 OPAMP LM1875 5 C1,C3,C6,C8 电解电容 4 CAP_ELECTROLIT 6 C2,C4,C5,C7 无极电容 4 CAPACITOR 7 D1,D2 二极管 2 DIODE IN4001 8 XMM1-2 数字万用表 2 instruments Multimeter 9 GND 地（公共端） POWER_SOURCES GROUND 10 XFG1 函数信号源 1 instruments Function enerator 11 XSC1 双踪示波器 1 instruments Oscilloscope 12 XBP1 扫频仪 1 instruments Bode Plotter 仿真电路图： 四、方案论证比较 一台多媒体有源音箱出了问题，打开后发现其核心功放模块TDA2030已烧坏，因手头一时半会找不到TDA2030，于是就用和它封装一样的LM1875替代。并在原电路的基础上加上NE5532做前级音调电路推动该集成功放，获得了立竿见影的效果。 该lC最大优点是在小功率输出时的音质能直逼中高档音响的听音效果。在标准工作电压下能获得30W的平均功率，这在一般家用情况下已经足够。该电路采用电流负反馈电路，其增益随着末级输出电流的增大而增大，这样能使低频重放力度增强。 LM1875采用TO-220封装结构，形如一只中功率管，体积小巧，外围电路简单，且输出功率较大。该集成电路内部设有过载过热及感性负载反向电势安全工作保护。 由LM1875构成的集成音频功率放大器 由μPC1238构成的1OW音频功率放大器电路图 五、电路板设计制作过程 制版元件清单： 序号 元件标号 元件名称 规格参数 元件数量 备注 1 IC 集成芯片 LM1875 1 3