(单元6-2)表面安装技术概述教案编写 .pptVIP

课题：表面安装技术概述;什么是“表面组装技术”？ 表面组装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是所用元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面，（简称SMT） 。如下图所示。;表面组装和通孔插装技术的比较;通孔插装技术;表面组装技术的特点;装有24个元器件的电路板 与一角硬币的比较;表面组装技术的组成;表面组装工艺流程;SMT的元器件安装方式;SMT表面组装组件的组装方式有三种:;① 第一种装配结构：全表面组装;单面 表面 安装;固定基板→电路板A面涂敷焊膏→涂胶粘剂→贴装 SMD→焊膏烘干→胶粘剂固化→再流焊接→清洗→ 翻板→电路板B面涂敷焊膏→贴装SMD→焊膏烘干 →再流焊接→清洗→检测。;②第二种装配结构：双面混合安装 ;工艺流程： 固定基板→电路板A面涂焊膏→贴装SMD→焊膏烘干 →再流???→插装THD→翻板→电路板B面涂胶粘剂→ 贴装SMD→胶粘剂固化→翻板→双波峰焊接→清洗→ 检测。;③ 第三种装配结构：单面混合组装 ;根据表面元件的粘贴顺序有两种不同形式： 第一种安装方式：先在印制板的B面贴装好SMD，然后在A 面插装通孔插装元器件（THC）。 第二种安装方式：是先在A面插装好THC，然后在B面贴装 SMD，提高了安装的密度。