PCB制版新009226.ppt

裁板 钻孔，用数控钻床可以准确快速的钻完孔。 孔金属化，在做双面板时通过电镀让孔壁镀上铜使两面的覆铜相连接。为了防止犬骨现像，建议采用脉冲换向电镀。 清洗，为了清处板子表面的液体。 雕刻，将板子上的线路刻出来。可以做成隔离也可以做成镂空。 出片，将焊盘层打印（或光绘）到硫酸纸。 涂阻焊油墨，在刮油墨时，一定要均匀。 烘干，将阻焊油墨烘干，温度80度。 曝光，将胶片对应板子上的焊盘一起爆光。 显影，将爆光后的板子通过显影露出盘。 镀锡，分为化学镀锡和喷锡。在这里建议用化学镀锡。 小工业制板步骤（单面板18道工序） 小工业制板步骤（双面板21道工序） 双面板和单面板流程对比 * * PCB制板工艺 PCB的制作 物理制板 化学制板 指利用雕刻、铣刻的方法，把一张空白线路板上多余的不必要覆铜部分铣去，只留下需要保留的线路和焊盘，以此来完成一张线路板的制作。 指利用化学方法（如感光、蚀刻等），把一张空白线路板上多余的不必要覆铜部分除去，只留下需要保留的线路和焊盘，以此来完成一张线路板的制作。 PCB的制板方式 物理制板 化学制板 雕刻机制板 热转印制板 感光板制板 小工业制板 雕刻机制单面板流程 连接设备 生成加工文件 裁板、固定 选取、安装钻头 开启软件 打开加工文件 打定位孔 钻孔 试雕 隔离 镂空 清理线路板 雕刻机制双面板流程 裁板 雕刻 清洗 孔金属化 钻孔 涂阻焊油墨 出片 烘干 爆光 显影 镀锡 化学制板——热转印 将设计好的PCB线路打印到专用的热转印纸上 将热转印纸上的线路转印到覆铜板上（温度一般在130度左右）。 将覆铜板上没有油墨覆盖的铜腐蚀掉。腐蚀液可以是三氯化铁配水，可以是工业用的酸性腐蚀液。 化学制板——感光板 通过打印机把所需的图片打印到菲林纸或是硫酸纸上。 把打印的图片和感光板放在一起通过爆光机进行爆光 将爆光后感光板上的图型保留在板子上其它部分露出铜箔。 将露出的铜箔蚀刻掉。这样线路就出来了。 化学制板——工业制板 裁板 刷板 打孔 显影 加反片曝光 烘干 涂曝光油墨 出片 涂阻焊油墨 脱膜 酸性腐蚀 显影 加焊盘片曝光 烘干 镀锡 做字符丝网 涂字符油墨 烘干 裁板 打孔 加正片曝光 显影 镀铅 烘干 涂曝光油墨 出片 孔金属化 刷板 脱膜 褪铅 碱性腐蚀 涂阻焊油墨 烘干 加焊盘片曝光 做字符丝网 镀锡 显影 涂字符油墨 烘干 一般购买的覆铜板，不是我们所需要的大小，或者板子的边缘不整齐，这时就要用裁板机对板子做简单的处理。 提示：裁割的板材大小必须比我们设计的成品板材要大一些，要做板材预留，一般四边各留1cm为宜。 1.裁板 为了把顶层和底层线路通过过孔连接起来。 插分立元器件。 2.钻孔 目的： 在做打完孔后刷板是为了清洗板子及孔里的粉末。 腐蚀以后刷板可以使做出来的板子更有光泽。 3.刷板（清洗） 目的：把表面的油污和氧化层处理干净。 用化学电镀的方式把两层连接起来，保证两面线路的导通。 孔金属化后可以清楚的看到板子的孔里发红发亮。 4.孔金属化 清洗：孔金属化后清洗板子可以使板子表面平整。 目的：把双面板的顶层和底层连接起来。 5.出片 底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路要求清晰、无针孔、沙眼，不能有任何发晕、虚边等现象，要黑白反差大。 光绘机：精度和出片效果都比较好。 打印机：打印的胶片相对于光绘来说，主要有分辨率不高，胶片受热易产生形变，炭粉浓度不够造成底片对比度不够，易产生后期曝光过度等问题。 目的：打印出设计好的PCB图正片。 正片：双面板用。 反片：单面板用。 6.涂曝光油墨 方法：丝网印刷。 优点：设备要求低，操作简单 容易，成本低。 缺点：不易双面同时涂覆，生产效率低。 要求：丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。皮膜厚度干燥后应达到8-15ｕｍ。 7.烘干 方法：通过加温使液态曝光油墨膜面达到干燥，以方便底片接触，完成曝光显影。 该工序操作应注意?：? 干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。 烘干后，板子应经风冷或自然冷却后再进行曝光。? 烘干后，涂膜到显影搁置时间最多不超过12小时。 8.曝光 原理：曝光油墨经紫外线照射后会发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。 当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。 当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷。 方法： 将打印的正片膜面朝下，使其紧贴感光板， 曝光时间为?150秒左右。 9.显影 显影机是在曝光后对没有曝光的区域进行显影。留下已感光硬化的图形部分。主要用于显影线路，焊盘及字符线