油墨工艺技术教案编写 .pptVIP

Nov, 2002 静置时间： 10 – 30 分钟 目的： 曝光完成後，光敏聚合反应仍继续进行，因此静置时间的目的是让光敏聚合反应完全。 * 2004/3/12 * 2004/3/12 油墨工艺技术概要 PCB 印刷线路板之用途： 目前不少电器用品中(包括电视机，录音机，个人电脑，手提电话等)，主要电子部份都采用PCB印刷线路板。 Solder Mask 防焊油墨之用途： 防焊油墨使用於印刷线路板上，目的是永久性保护印刷线路板上之线路，防止线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 其他 绝缘介质油墨 UV紫外光固化 + 熱固化型 感光显像法 文字油墨 UV紫外光固化型 油墨原料 防焊油墨 UV紫外光固化型 丝网印刷法 防蚀刻油墨 热固化型 固化方法分类 图形转移方法分类 油墨用途分类 PCB 印刷线路板使用油墨分类： 防焊油墨 感光显像型 丝网印刷法 (BGA基板用，含有後UV固化型) 喷墨涂布法 帘幕涂布法 熱固化型 紫外线固化型 紫外线 + 热固化型 文字油墨 感光显像型 热固化型 紫外线固化型 油墨用途分类 (1)： 防蚀刻油墨 丝网印刷法 喷墨涂布法 帘幕涂布法 感光显像型 热固化型 紫外线固化型 防镀金油墨 热固化型 绝缘介质油墨 感光显像型 热固化型 油墨用途分类 (2)： 防焊油墨主要成份： 防焊油墨 主体(展色剂) 填充剂 着色剂 添加剂 树脂 稀释剂 无机填充剂 有机填充剂 颜料 染色物 硬化剂 黏度调整剂 (有机溶剂) 其他 增粘剂，有机溶剂，稀释剂 重合感光起始剂，硬化加促剂,树脂 反应性稀释剂， 有机溶剂 防焊油墨之制造流程： 原 料 计 量 / 调 配 混 合 研 磨 黏 度 调 整 检 查 / 测 试 过 滤 包 装 填充剂使用之目的及种类： 目的： 主要是油墨上强化剂之使用，增加油墨之特性如耐热性及铅笔硬度之测试。 种类： BaSO4, SiO2, Talc（云母） 主要成份： Barium Sulfate : BaSO4 Silica : SiO2(可使油墨表面粗化） Talc : 3MgO．4SiO2．H2O 前处理：(酸处理，研磨) 目的： 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸狀，增加油墨与基板之密著性。 研磨方法： 一般机械性研磨采用针辘/尼龙擦轮 Nylon Brush，不织布刷轮Buff，铝粉喷砂Jet Scrubbing /火山灰磨板Pumice Scrubbing等。另一方面，前处理方法也有化学研磨Chemical Treatment之方法。 前处理：(酸处理，研磨) 機械刷磨 化學微蝕 前处理加工於研磨後，若水洗不足时板面上残留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会降低；同时，油墨之耐热性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 【注意事项】 油墨涂布： 涂布方法方面，一般业界以丝网印刷及帘幕涂布为主，亦有以喷墨涂布方法涂布。目前喷涂方法涂布开始普遍。 丝网印刷法： 以36~51T (即90~125 mesh) 的网纱，并以20~25?角度斜拉网，网浆厚度约25微米 (约需覆盖3~5次)，刮刀角度10~15?，刮刀压力6kg/cm2，刮刀行速10cm/sec。一般采用10mm厚刮刀，刮刀硬度为65~75度 帘幕涂布法： 帘幕型造器夹缝宽0.5mm，进板速度90m/min，油墨黏度60~90秒 (以Din Cup No.4 测量)，湿膜油墨重量约100~120g/m2。 喷墨涂布法： 有压缩空气喷涂机及离心力静电喷涂机两种，因未有一定规格，需以每部机器实验生产参数。 油墨涂布： 防焊油墨涂布方法分类及其特长： ? 丝网印刷 帘幕涂布 喷墨涂布 生 产 性 一般 优 良 涂 布 效 能 优 良 差 导通孔显影性 一般 优 优 导通孔塞孔能力 良 差 差 线路间气泡问题 一般 优 良 细线路上油墨厚度 一般 差 一般 油墨厚度： 标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化後测量) 适当油墨厚度：15 – 25 微米 (线路面油墨，固化後测量) 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落。 基材上容易发生长胖 (Halation) 及背光渍 (Back Side Exposure) 问题。 【注意事项】 【注意事项】 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大。 溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光後出现菲林压痕 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低 黏