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实用表面组装技术》课程教学大纲 发布时间：2010-4-28　 ?点击率：40 一、课程总述 本课程大纲是以2006年电子科学与技术专业人才培养方案为依据编制的。 课程名称 实用表面组装技术 课程代码 17132 课程性质 选修课 先修课程 大学物理、电子材料物理、大学化学 总学时数 32 周学时数 2 开课院系 电子学院 任课教师 编 写 人 许和平 编写时间 2006年9月 课程负责人 邓梅根 大纲主审人 熊新强 使用教材 张文典编：《实用表面组装技术》?? 电子工业出版社 教学参考资料 赵志海编：《PWB的发展方向》?? 2000年 电子工业出版社 周德俭编：《表面组装工艺技术》??? ?2006年3月 国防工业出版社 课程教学目的 ? ?本课程是电子科学与技术专业的一门选修课，课程教学目的是通过讲授和讨论，使学生掌握表面组装元器件的分类、特点以及SMT技术，包括SMT工艺对SMB设计的要求、焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。 课程教学要求 1、?? 了解表面组装元器件的分类、特点，掌握SMT工艺掌握焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。 2、学生在掌握表面组装技术的基础上，通过查阅资料，了解最新的表面组装技术，特别是贴片技术和封装技术。 本课程的重点和难点 本课程的重点：表面组装元器件的特点、波峰焊与再流焊技术以及贴片技术。 难点：贴片机结