印刷电路板制作流程简介--llz2008文档资料.pptVIP

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印刷电路板制作流程简介--llz2008文档资料.ppt

印刷电路板制作流程简介--llz2008文档资料

不良現象:電鍍沾酸 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:電鍍沾酸 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:線路粗糙線細 允收標準:拒收 功能影響:線路線細斷路,功能不良 二銅不良 2 P66 不良現象:去墨未淨殘銅 允收標準:拒收 功能影響:殘銅短路,功能不良 不良現象:去墨未淨殘銅 允收標準:拒收 功能影響:殘銅短路,功能不良 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 二銅不良 3 P67 不良現象:短路 允收標準:拒收 功能影響:線路短路,功能不良 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:PDA見底材,功能不良 二銅不良 4 P68 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:線路Peeling 允收標準:拒收 功能影響:線路傳遞不良 不良現象:電鍍粗糙 允收標準:拒收 功能影響:外觀不良 二銅不良 5 P69 P35 P36 P37 P38 P39 P40 P41 P42 P43 P44 P45 P46 P47 P48 P49 P50 P51 P52 P53 P54 P55 P56 P57 P58 P59 P60 P61 P62 P63 不良現象:一銅 Peeling 允收標準:拒收 功能影響:功能不良 不良現象:粉紅圈 允收標準:依客戶要求 功能影響:外觀不良 一銅不良 1 P64 不良現象:D/F ←→ 電鍍 刮傷 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路 不良現象:D/F ←→ 電鍍 刮傷 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:三角形刮傷 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 二銅不良 1 P65 * 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 審核客戶資料,製作製造規範及工具或軟體 例:工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P2 A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 C. 品質管制表 --------------------------------------------------------------P.32 ~ P.34 D. PCB常見客訴問題 ------------------------------------------------------- P.35 ~ P.63 E. PCB常見客訴問題圖解 -------------------------------------------------- P.64 ~ P.93 P3 流 程 說 明 內 層 裁 切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 40 in 48 in P4 基 板 銅箔 Copper 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm 2.5mm A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil 流 程 說 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布,分別去命名。 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內層 Inner Layer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理:(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理:不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化,對乾膜(Dry Film)才

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